标题：风华高科(000636)发力封装测试业务
来源：中国证券报 作者：王维波 发布日期：2016-03-29 07:44:14
内容：　　风华高科3月28日晚公告称，全资子公司广东风华芯电科技股份有限公司拟投资20720万元，用于实施新增年产16亿只半导体封装测试产品技改扩产项目。　　该技改项目达产后，年均新增营业收入9002.37万元，新增利润总额1734.34万元。年均净利润为1474.19万元，内部收益率（所得税后）为12.46％。项目税后投资回收期（动态）为8.6年。　　根据公告，广东风华芯电科技股份有限公司注册资本20000万元，经营范围包括电子元器件及其配件等。　　风华高科表示，目前公司器件与元件相比规模及资产配置偏小，不符合上市公司战略发展规划，与潜在市场需求及竞争对手的差距仍然较大。本项目旨在通过新增投资以调整产品结构为前提，进一步扩大生产规模，提升上市公司半导体封装测试产品的技术水平、盈利水平和整体配套能力。