在2015年里,TLC SSD逐渐成为市场主角,凭借超高的性价比掀起了SSD的普及战役。就在TLCSSD攻城略地之余,很多SSD厂商却开始改玩“eMLC”,而TLC SSD阵营中也出现了“eTLC”的分支。那么,这些前缀带“e”的闪存颗粒究竟是个什么东东?
闪存颗粒的筛选流程
早在SLC NAND时代,也曾有过名为“eSLC”的闪存颗粒。在MLC和TLC一统江湖的时代,eMLC和eTLC的出现也就显得顺理成章了。在正式介绍它们之前,我们先来回顾一下NAND闪存颗粒的筛选流程:
无论是SLC、MLC还是TLC,它们都是由晶圆切割而来的闪存颗粒(又称“Die”,可由1个或多个电路组成,最终被封装成一个NAND FLASH单元)(图1)。生产工艺越先进(比如从19nm升级到15nm),从每一块晶圆中切割出来的闪存颗粒就越多(图2),意味着成本更低。问题来了,晶圆这种硅半导体集成电路的生产存在良品率的概念,并非每一块晶圆片都是完美合格的。
闪存颗粒的筛选流程
早在SLC NAND时代,也曾有过名为“eSLC”的闪存颗粒。在MLC和TLC一统江湖的时代,eMLC和eTLC的出现也就显得顺理成章了。在正式介绍它们之前,我们先来回顾一下NAND闪存颗粒的筛选流程:
无论是SLC、MLC还是TLC,它们都是由晶圆切割而来的闪存颗粒(又称“Die”,可由1个或多个电路组成,最终被封装成一个NAND FLASH单元)(图1)。生产工艺越先进(比如从19nm升级到15nm),从每一块晶圆中切割出来的闪存颗粒就越多(图2),意味着成本更低。问题来了,晶圆这种硅半导体集成电路的生产存在良品率的概念,并非每一块晶圆片都是完美合格的。