一、科普与导读
小编你做什么去了？为什么前面几期都没有导读？
在这里向大家道歉，因为个人的原因欠了很多期的稿子，导致导读版消失，今后会尽量避免的，废话不多我们先看东西。
1.在本期的大新闻中提到了AMD的下一代接口，为什么说这个接口会带来便利呢？AMD现存的APU与FX系列采用的是两种不同的接口，互不兼容，若是同一接口可以带来更多方便。
2.本期的i7 5775c测评中测试了一款十分冷门的桌面级处理器，由于英特尔的工艺原因，4代酷睿与6代酷睿中夹了一代非常尴尬的5代，而5775c则是很特殊的内置了最高规格的核芯显卡，带有独立缓存，本篇文章将向你说明这款处理器的方方面面。
3.第三篇技嘉G1.sniper B7测评中，测评了采用B150芯片组的玄学主板，近年来采用低端芯片组的玄学主板越来越多，虽然个人认为没什么x用。
4.第四篇将测试蓝宝石3904G开核版，似乎按摩店的卡啊u啊都有开核这么个福利，而蓝宝石这一次非常直接的搞了个一件开核版，所谓开核就是某一部分的核心存在缺陷或者问题，所以进行了屏蔽，而消除这个屏蔽的过程就叫开核，除了文中提到的例子，AMD的处理器还出现过三核开四核啊，双核开四核之类的情况，虽然可以带来性能的提升，但是个人不建议进行开核。
5.第五篇苹果发布会专题报道中会给你从方方面面分析苹果的几款新产品以及他们的未来。
以上就是本期的科普与导读版的全部内容，如果你有更多的疑惑与问题，可以在本楼@791645905 并提出你的问题，我会一一进行解答。

二、每期大新闻

那么，我们首先来看看最近有什么大新闻吧。
——————————电脑硬件类——————————
1.统一插槽，AM4接口曝光
AM4接口来了！从此前透露出的各种信息来看，Zen架构可能是AMD翻身的一次重要战役。Zen架构处理器除开性能与能耗比的大幅提升外，也支持了最新的DDR4内存，这也就意味着必须更换插槽。根据命名我们也能大致猜出，这款新的插槽很可能叫做AM4。它的针脚数目可能达到1331pin，不过将每个针脚的直径变小，所以其面积可能不会明显增大。它将会同时支持Zen架构的FX系列处理器以及APU。讲道理AMD这种接口，升级起来会方便不少。

2.力不从心，Intel废止Tick-Tock战略
在多年以前，英特尔就开始贯彻著名的Tick-Tock战略。在“Tick”阶段，代表提升工艺水平，在“Tock”阶段，代表工艺水平不变，改进架构。此后，英特尔一直贯彻这个节奏来进行芯片的发展。
然而处理器发展到今天，工艺提升的难度越来越高，Intel已然“力不从心”。这一代14nm的工艺就因为各种问题遭遇了跳票，下一代10nm更是直接宣布跳票到2017年底。于是最近在英特尔的公司文件中，英特尔宣布放弃“工艺-架构”的发展战略，从而改成“工艺-架构-优化”三步走的战略。

3.不离不弃，AMD仍在修复“打桩机”架构漏洞
虽然AMD很可能在今年年底发布最新一代的Zen架构处理器，然而在目前，除去APU，AMD整体架构都是偏老的，包括FX系列以及Opteron系列，它们仍还在使用三年前的“打桩机”架构。尽管如此，上个月，有外国网友曝出“打桩机”的一个严重漏洞，它可能导致处理器运行崩溃，执行恶意代码。根据AMD调查，只有在非常特定的情况下才会触发，受影响的处理器范围也很小，但AMD表示还是会通过升级处理器微代码来解决这个BUG。三年前的处理器，尽管现在已然没有什么人在使用，然而还是不离不弃~

——————————电子数码产品类——————————
1.小屏情怀，苹果发布4寸小屏iPhoneSE
3月21日，苹果在旧金山发布了小屏手机iPhoneSE，它的屏幕仅4寸，但配置上相比iPhone6s并没有缩水，外观上有一种iPhone5s的味道，在大屏潮流的今天，不知道这是不是苹果的“小屏情怀”。此外，苹果还发布了9.7寸的iPad Pro，售价相对较低。不过笔者认为，它并不能帮助苹果提高iPad的日益下滑的销量。

2.冲击失败，联发科处理器出货量不及高通一半
据微博网友爆料，2015年，联发科智能手机处理器出货量突破4亿颗。至于2016年，从目前联发科投放给台积电的订单来看，数量有可能突破4.6亿颗。联发科依靠Helio X10这颗八核性价比中端处理器在国产千元机中大出风头。虽乍一看联发科的进步不小，然而相比高通，2015年全年9.7亿颗的销量，还是差距不小。

@星期⑧的眼涙

INTEL去年更新了整体的产品线，从1150进化到了1151。给大部分人的感觉基本就是从4790K更新到了6700K。其实在这中间，还有一代基本没存在感的5系列。也就是今天测试的Broadwell架构CPU。相比于传统的INTEL产品，Broadwell完全是特例独行的一代，在桌面级CPU上终于集成了INTEL最高版本的集显。不过由于INTEL坑爹的定价，注定了带高级集显的CPU都很不受待见。所以今天就针对这么一款冷门产品做一次测试。

产品规格：
产品规格截取自INTEL官网。从规格表上看，5775C就是低频版的I7搭配含L4的高级集显。
基本要素
状态 Launched
发行日期 Q2'15
处理器编号 i7-5775C
缓存 6 MB
DMI2 5 GT/s
指令集 64-bit
指令集扩展 SSE4.1/4.2, AVX 2.0
提供嵌入式方案 No
光刻 14 nm
可扩展性 1S Only
散热解决方案规范 PCA 2013D
建议的客户价格 BOX : $377.00
TRAY: $366.00
性能
内核数 4
线程数 8
处理器基本频率 3.3 GHz
最大睿频频率 3.7 GHz
TDP 65 W
可配置的 TDP-down 频率 2.2 GHz
可配置的 TDP-down 37 W
内存规格
最大内存大小（取决于内存类型） 32 GB
内存类型 DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
最大内存通道数 2
最大内存带宽 25.6 GB/s
ECC 内存支持 ? No
显卡规格
处理器显卡 ? Intel? Iris? Pro Graphics 6200
显卡基本频率 300 MHz
显卡最大动态频率 1.15 GHz
显卡视频最大内存 1.7 GB
图形输出 eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
最大分辨率 (HDMI 1.4)? 4096x2304@24Hz
最大分辨率 (DP)? 3840x2160@60Hz
最大分辨率（eDP - 集成平板）? 3840x2160@60Hz
最大分辨率 (VGA)? 1920x1200@60Hz
DirectX* 支持 11.2
OpenGL* 支持 4.3
显示支持数量 ? 3
设备 ID 0x1622
扩展选项
PCI Express 修订版 3
PCI Express 配置 ? Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
PCI Express 通道数的最大值 16
封装规格
最大 CPU 配置 1
封装大小 37.5mm x 37.5mm
显卡与 IMC 光刻 14 nm
支持的插槽 FCLGA1150
低卤素选项可用 参见 MDDS
产品测试平台：
首先简单介绍一下测试平台。

以下为测试平台的详细配置表。

CPU其实长得都一样，大家简单看一下就好了，使用的SSD是就好了，使用的SSD是INTEL的535。

主板是技嘉的Z97-UD3H，5775C对主板限制比较大只能使用Z97和H97的主板。

CPU散热器是酷冷的212EVO，主要是扣具比较方便。

电源为海韵的SnowSilent-750。

产品性能测试：
首先上两张测试平台软件侦测截图。


简单评测说明：
5775C相对来说最大的特点就是更高级的核芯显卡和集成L4缓存，所以测试的重点会集中在集成显卡上。针对集显部分的测试，会做1333C9和2133C11两种内存频率的对比。根据目前的测试，5775C对内存频率的限制还是比较大的，超过2133C11就没办法开机。所以这边就根据这两种内存参数进行对比。
系统带宽分析：
5775C与其他115X CPU最大的不同就在于CPU内部还集成了一个128MB的L4。由于这一代L4实际上是挂在内存控制器上，有点类似于内存的高速缓存。所以在内存频率发生变动后，L4的速度出现了明显的变化。其他的缓存则基本没有什么变化。

CPU性能测试与分析：
CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从测试结果来看，内存频率对CPU性能基本没有影响。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU测试软件。从测试结果来看，5775C的CPU性能大致相当于E3V3与4770K之间。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。CPU渲染部分没有什么好说的，但是在OPENGL的运算中，由于集显的升级，性能提升相当可观。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，内存对于这部分的性能基本没有影响。

集显性能测试：
GPU理论性能测试，用的是AIDA64的内置工具，就计算性能而言，显然5775C达到了目前INTEL集显从未企及的高度。不同内存频率对核芯显卡的影响则比较有意思，内存读取影响居然不大，而24位和32位的整数运算则有翻倍的提升。

集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，继续吊打INTEL所有的核芯显卡。从跑分上来说，3DMARK分数已经达到7870K的水平，Unigine公司的测试软件中已经大幅超过7870K（根据我尚未正式发布的评测数据）。内存频率倒是没有提升太多的跑分性能，提升并不大。

集显3D游戏测试，主要是跑了一些游戏中自带的基准测试，因为卡表很喜欢做BENCHMARK，所以表格中才会出现很多卡表的游戏。画质设置为中画质和画质1080P。测试结果还是比较可观的，虽然测试的游戏并不是最新，但是不少游戏已经可以在1080P下中画质运行。这点上来说，低端独显已经根本玩不过他了。

整机性能测试：
整机性能测试结果略高于6700K，可见综合性能还是比较好的。

专业软件性能测试：
这边用到的是SPEC viewperf 12，是目前专业软件比较还用的测试软件。测试结果与750TI大致相当，已经蛮强了（根据我尚未正式发布的评测数据）。内存频率的影响不算大，只有少数几个项目提升超过10%，总体5%左右。

平台功耗测试：
从测试上来看，5775C的测试功耗并不算很高，但实际上这是通过限流强行限制出来的结果。由于5775C还是硅脂散热的关系，我试过放宽电流和功耗限制，结果跑分反而下降。满载功耗仍然维持在105W左右。不过在默认状态下，性能发挥并没有什么问题，确实INTEL在CPU功耗控制方面有自己的一番心得。

简单总结：
关于CPU性能：
5775C的性能基本介于E3和4770K之间，应该会比较接近于4770K。比较有特点的就是5775C的满载频率，四核满载也可以运行在3.7G，这是跟一般INTEL CPU睿频差别较大的地方。
关于核芯显卡：
毫无疑问，5775C的核芯显卡是目前INTEL最好的，性能已经可以干掉很多入门级显卡。只是CPU价格实在~
关于内存频率：
5775C其实对内存频率没有太大的需求，1333C9到2133C11带来的性能提升并不明显。而且由于L4与内存的联动比较大，所以导致内存超频的空间受限比较严重。所以5775C并没有采用高频内存的需要。
关于平台功耗：
5775C通过较好的限流策略，让功耗和性能达到了较好的平衡。
总体来说，5775C是一个象征性多于实用性的产品。无论是之前测试1151上的核芯显卡，还是这次的5775C，可以明显感受到INTEL开始在核芯显卡部分越来越有革掉独显命的趋势。只是受限于HASWELL相对糟糕的功耗表现和尚不完善的L4设计，让这款产品还是受到的颇多的限制。不过相应的，也让我更想尝试一下SKYLAKE上的72单元核芯显卡（算是这一代CPU唯一的亮点了）。介于5775C相当高贵的售价，个人建议看看就好。
最后是惯例的图赏时间：



谢谢欣赏
@chacha12127

后窗接口部分从左边分别为两个USB 3.0的接口、PS\2接口、DVI-D接口（不能转接成VGA）、WIFI天线支架（支架要自行购买）、HDMI 1.4接口、魔音USB 2.0接口、RJ45网线接口、两个USB 3.0接口、数字光纤接口、五个镀金3.5寸音频接口。


技嘉的魔音USB接口，采用的是独立USB供电。可以避免其他USB供电带来的音质损失（玄学）。

下面这里是B7的音频处理部分，可以看出技嘉对G1.Sniper系列的音频设计投入挺多的。

从上之下分别是Realtk的ALC1150音频芯片，上面有一个金属屏蔽罩、下面十一颗尼吉康音频电容滤波、旁边还有四个开关用来切换主板功放的增有模式，默认2.5倍，最高6倍模式来提高推力。

音频功放芯片为NE5532P，采用可更换设计。其他功放需要自行购买，主板不赠送。

主板监控芯片在音频系统上面，型号为IT8628E。

B7只有一个M2接口，支持2242、2260、2280、22110规格的M2 SSD。支持PCI E和SATA通道，PCIE通道的速度为32Gb/s，也就是PCIE2.0X4的速度。

主板还支持M.2 WIFI，只能用2230规格的M.2 WIFI。M.2 WIFI需要自行购买。

主板底部的插座设计的和其他主板差不多，没有设计的很反人类。

主板BIOS部分：





@冒险C

一体散热板与显卡挡板相连的地方
有两颗螺丝固定
只能说细节的确是蓝宝石完胜
在公版和HD7900系列的叉粪叉以外
很少有厂商会利用这个位置加固一体散热板、显卡PCB和显卡挡板
这里要点个赞

显卡的PCIE供电插口并没有反转，好在散热壳没怎么顶住
需要8+6PIN的供电


显卡的顶部和底部
可以看到
显卡是超过双槽的，所以组3卡4卡几乎是不可能的了
一体散热板质地比较粗糙，做工一般



伪拆解
上面是我以前做的390XTri-X评测的拆解图
现在的这张3904G白金版，PCB用料没变
都是R17电感，6+1相供电，和钰邦电容
1x10mm 3x8mm 1x6mm的散热，双风扇版本的散热主体要比三风扇的短
PCB用料可以说是一般般
散热器做得还行


随便拍拍，准备上机

显卡上机以后还是挺有颜值的嘛
我的CPU散热太大了，看不见背板了
测试平台配置简介：
CPU： i75820K 6C12T @ 4.2GHz
主板： MSIX99S MPOWER
内存： 16G芝奇DDR42666MHz 四通道
SSD：PANSONIC 240G
HDD：西数蓝盘1Tx2 希捷1T
散热：利民银箭IB-EExtreme
电源：振华LEADEX1000W白金蝶
显示器：戴尔U2715H
分辨率：2560x1440
系统：Windows10 专业版64bit
驱动版本：AMD15.12 WHQL

首先测试的是R9 390未开核状态
很多人说这是290X刷的，但是流片日期是2015年6月
也就是和其他R9 390 390X一样是，经过重新流片优化的
可以看到默认核心频率是1010MHz

默频FSU分数

FSE分数
这...就看看GPU分好了
总分不给我显示

3D11X分

Furmark最高温度64℃
室温15℃左右
风速51%，噪音不大

因为说好是简测，就随便跑跑BENCHMARK好了

Valley1.0 Benchmark

Heaven4.0 Benchmark

未开核状态下的烤鸡，整机功耗

开核390X后的GPU-Z截图
核心频率升至1055MHz
显存频率升至1500MHz
流处理器从2560SP升至2816SP

新3DMARKFSU

FSE

3D11 X分

烤鸡65℃

古墓丽影9 年度版BENCHMARK

VALLEY1.0 BENCHMARK

HEAVEN4.0 BENCHMARK

开核后烤鸡，整机功耗

一键开核，BIOS按钮按下去亮灯
总评：
蓝宝石出的这个390开核，在说法上就非常有吸引力，实际上是可以开成390X的，但是，做生意的人，不会做亏本买卖，如果这真的跟390X一样，390X怎么卖？
我在超频时，就发现了一点问题，不知道是不是个例，开核以后，显卡无论核心和显存都无法拉完频率点确定，也就是说，开核以后并不能超频。开核以前是可以拉频率超频的，虽然有上限设定，但是可以通过TRIXX超频软件超越上限。
1xxx的售价，搭上390X的默频性能，性价比是非常不错的。
很多人说：哎呀，你不觉得4G很搞笑吗？在2K 4K下，4G的确可能不够用。但是，卡吧95%的人用屏幕都不超过1080P吧，90%的人屏幕都不超过2000块吧，其实屏幕的体验也是很重要的，显卡用个980Ti，屏幕用个2369V，没意思吧
当然，为了以后升级或者交火，买4G以上显存的显卡也很合理，不代表现在就很可笑。
说回这张卡，骚紫的配色，质地良好的背板，长度适应多数机箱，这些都是优点。一体散热板做工粗糙，开核后不能超频，PCB元件用料一般（毕竟是白金版），用料就没黑钻啊VPX啊TOXIC好。
这张卡就是不折腾最幸福，散热无压力，元件用料中庸，开核后性能加强。
@艹艹就上去了

以阅