一、公司简介
成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司。公司位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司规划总投资30亿元人民币，占地525亩，建成达产后将成为西部地区最具规模的高亮度中大功率LED芯片、半导体功率器件芯片、功率模块。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
二、岗位职责和需求
装片、键合助理工程师
任职要求
1. 本科以上学历，电子、机电一体化专业；
2. 工作积极主动，认真负责，具备较强的抗压能力。
塑封、切筋助理工程师
任职要求
1. 本科以上学历，模具、机械类等相关专业；
2. 工作积极主动，认真负责，具备较强的抗压能力。
测试助理工程师
任职要求
1.本科以上学历，模数、微电子等相关专业；
2.工作积极主动，认真负责，具备较强的抗压能力。
以上岗位，均要求倒班至少1年，根据个人能力视具体情况而定，作为储干培养，后期有机会走上技术类工程师及管理岗位。
品质助理工程师
任职要求
1. 本科以上学历；
2. 质量管理、企业管理或相关专业；
3. 熟悉ISO19001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准，具备较好的文字表达、文件编制、逻辑条理能力；有文体特长者优先；
4. 英语听说读写流利，计算机使用熟练。
5. 积极主动、细致、有韧性，团队合作性。
软件助理工程师
任职要求
1. 大专及以上学历，计算机软件或相关专业；
2. 具有良好的沟通能力、执行力和抗压能力；
3. 具备良好的创新意识和团队合作精神。
薪资福利
1. 宽带式的薪酬体系；
2. 五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3. 大病补充保险；
4. 免费住宿；
5. 每月餐补；
6. 带薪年休假；
7. 温馨的节假日礼品或礼金；
8. 团队建设专项费用。
三、联系方式
联系人：张女士
联系电话：028-84925107
邮箱：2437387454@qq.com（有意愿者可将简历投至邮箱）
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