创作思路：
原本打算在米立方里装一块双路主板。1366平台的太贵、771平台的CPU间距、散热器孔位都不太理想。我非常不愿意简简单单塞一块ATX主板了事，那样太平庸了。“融聚未来”，AMD的广告语给了我一分灵感。既然双路主板不行，那就双平台好了。一A一I、一风一水。即可以顺理成章利用两大品牌的形象色彩构成冰火交融的视觉效果，又蕴含着风生水起的美好寓意。嗯，我觉得这想法不错。那么下面就要考虑一下实施这一想法将要面临的困难：米立方的金属框架尺寸约为30*28*26，如果不考虑硬件展示和水冷配件，理论上足以安装三套硬件平台。那么如何以充分展示硬件并最大程度便于装卸为前提，在相对狭小的空间内合理设计硬件位置？这需要动一番心思。经过两个晚上的头脑风暴，方案基本成型。我语言表达能力有限，也不会机械制图，具体怎么操作，还是看后面的过程图吧。理想很丰满，现实到底会有多骨感？我尽量让现实长点儿肉