在生产中，针对不良bga的返工。有不少维修人员用刮锡膏，然后加热成球的方式。由其在手机返修中，这种情况更加普遍。
可是目前所有的半导体封装厂，没有一家用这种方式。
为什么不用这种简单的方法呢？
因为良率太低了。
有人说不会呀?我做出来的良率95%以上。
那么请问这95%的保固期是多久。
刮锡成球的缺点，就是焊接时。球会大面积，整体性塌陷。后果是芯片没有了散热。
很快老化。而且会出现短路的情况发生。
Bga锡球却不会。
所以，不建议用刮膏成球的方式。害人害己。