名人堂HOF采用的是整体铸造背板，而公版采用的是2段式背板，公版背板不仅有被压弯的危险，而且在脆弱的pcb板上搞两段式，我还是觉得一体式比较安全.整体板不仅覆盖记忆体，MOSFET等重要元件，还是铝合金制造，散热性能比公版更佳。
摒弃了公版泰坦皮这一累赘设计（信仰因人而异），使得更多的空间放在散热器上，说真的，HOF温度不仅比公版低，而且散热性还比公版好。
我直接用官网的测试图，数据表明.非公版的名人堂有着比公版更卓越的性能，总的来说名人堂不仅克服了公版可能存在的再长时间运作的时候温度过高这一缺点，在一键超频，铝合金背板，新的散热架构下都为名人堂加分不少。若果说同样的价格我更愿意买影驰1080名人堂ver1.2。哈哈哈哈。
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