原因：1.SMT红胶粘力不够！
2.炉温太高！
3 波峰太低会蹭到原件也掉
4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有可能。
5 波峰的预热没有开，导至元件突然加热跳起来。
个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案，如果红胶没事就助焊剂问题多点。
6.温度超过红胶制程固化温度导致掉件
7.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
8.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
9.锡膏熔点较波峰焊锡温度低
10.SMT贴装空焊.及墓碑
11.波峰焊炉前外力损件.
12.热冲击导致零件龟裂,
主要是SMT红胶耐不了波峰焊高温冲击,特别是玻璃二极管导热性非常快,所以SMT红胶深受不了哪个温度,导制元件掉落.