一般是即做红胶工艺又做锡膏工艺
1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.
2、红胶还需要波峰焊才能焊接
3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。
4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。
6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高
在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
一个刷红胶
一个刷锡膏
红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。
红胶不导电，焊膏导电。
红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接
锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。