日本EME真空混合脱泡设备资料，Vmini300型（主要用于LED用荧光粉与Silicon树脂或Expoxy树脂之搅拌及分散），集合搅拌/分散+完全脱泡+针筒填充功能为一体，所有工序均在真空环境下进行；可以有效清除在混合搅拌以及转置针筒过程中产生的次微米级气泡，可以到达-100Kpa真空度
可以查看视频介绍:http://v.youku.com/v_show/id_XMTQxNjk1MTMwOA==.html?from=s1.8-1-1.2&qq-pf-to=pcqq.discussion
也可在官网http://www.eme.co.jp/进行更多了解，谢谢！
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