【5】散热&评价
本章节分为烤机散热测试和表面温度测试。
烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分,采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU,后者烤机参数为1920*1080分辨率noAA模式。
烤机的同时,采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息,采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息,采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。
双烤30分钟,CPU降频到2.2GHz-2.6GHz跳动。显卡降频到850MHz-900MHz。主要原因是并联风扇和串联热管导致两个部件温度都下不来,最后温度CPU 95℃、显卡90℃。这样的频率玩网络游戏理论上是没有问题的,但是玩大作就肯定会有一定的性能下降导致的掉帧出现。
双烤30分钟的表面温度如下图:
我们可以看到整个左手区域和掌托是非常凉快的,最热的地方出现在backspace键。达到了49.8℃。不过并不影响游戏的操作区域,而且游戏时也不会出现这么高的温度。
关闭双烤1分钟的表面温度如下图:
关闭双烤1min后测试出整个高温区域都已经降到较为合理的温度,非常不错的表现。