IP 矽智财授权领导厂商 ARM 于 14 日宣布，推出专为台积电 16 纳米 FFC (FinFET Compact) 制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片 (SoC) 的全新 Cortex-A73 处理器，进而量身打造的 ARM Artisan 实体 IP (包括 POP IP) 产品。第三代 Artisan FinFET 平台针对台积电 16 纳米 FFC 制程加以优化，可协助设计 ARM 核心系统的单芯片 (SoC) 合作伙伴，打造最低功耗最高效能的 Cortex-A73 ，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM 表示， 2016年 5 月初成功完成包含 Cortex-A73 实体 POP IP 在内的首颗台积电 16 纳米 FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使 ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为 ARM 最新推出的移动 IP 产品组合中之一环，与 Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。
ARM 实体 IP 事业部总经理 Will Abbey 表示，当设计团队在设计主流移动 SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现 (implementation) ，以及在最佳化的过程中在成本效益内取得平衡。因此，Will Abbey 指出，ARM 与台积电共同合作的最新实体 IP 产品能因应这项挑战，藉由提供 ARM 合作伙伴最佳化 Cortex-A73 的 SoC 解决方案。优化的 Cortex-A73 POP 解决方案可协助合作伙伴加速本身的处理器核心实现知识，更快速完成设计定案。
台积电设计基础架构行销事业部资深协理 Suk Lee 表示，台积电与 ARM 的长期合作，持续推进高端制程技术在包括移动领域在内的各个面向进展。Suk Lee 进一步指出，客户在设计新一代的旗舰移动 SoC 时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速的将高效能 Cortex 的实现，以及创新产品推向市场。
ARM 及台积电共同的客户能够得益于早期取得 ARM Artisan 实体 IP 产品，以及 Cortex-A72 的 16 纳米 FinFET 制程设计定案，藉由此款高效能处理器为现今许多最畅销的移动运算设备核心。Artisan 16 纳米 FFC 实体 IP 平台，目前已经可在更新的 DesignStart 网站取得做为评估使用。