《龙芯“十三五”研发情况汇报》与胡总最近一次演讲内容分享

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前来支持

这PPT信息量很大

楼主有没有关于申威的材料？ 去申威吧里首发一个。然后 @mejustplay 给你加精。

真是雄心万丈，在windows实现安卓api，十三五实现3D GPU，还有内存计算，后端设计能力也大幅提升，有的我的弄不明白了

总结一下：
龙芯的实践表明：在境内流片完成高性能CPU是可行的
所谓境内工艺不够用，是因为没有掌握CPU设计的核心技术
四核3A4000/八核3B4000（tock）：28nm SOI，>2.0GHz，2018年流片
四核3A5000/八核3B5000（tick）：14nm，>2.5GHz，2020年流片
双核2K1000：1GHz，40nm LL，双GS232E处理器核，2016H1流片
2K2000：1.5GHz，28nm SOI，双/四GS232E处理器核，2017H2流片
GS232E处理器核的性能是GS464处理器核的1.5倍
龙芯7A：将于2016H2推出
流量表、上天、入地领域持续改进，领域内形成系列
新开拓专用领域1-2个；
面向物联网，新增1-2款“通用”嵌入式CPU
就差GPU：“十三五”期间一定要掌握GPU技术
目前2D已经掌握，3D要加大投入
外围的IP（USB、GMAC、SATA等）不妨用商业的（PCIE争取掌握）
其余小IP（SPI、ECC NAND、CAN、1553B等）顺手自己就做了
设计融合Linux、Android、Windows（.NET）主要API的瘦身型OS
未来：通过二进制翻译实现与X86和ARM的二进制兼容

两个PPT主要就是重新理了下产品线，3系列464e核心桌面服务器对标酷睿至强，2系列232e核心工控终端对标Atom，1系列132e核心，订制专用芯片，7系列集成核显的桥片，后期核显成熟后剥离，集成到CPU里。

心疼胡总啊