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别动不动就扣帽子，三星这么大的销量，很多人喜欢也是正常的。
没名字 Phone6s发布不久，关于iPhone7的消息就不少，但多多少少都是很多假消息，但是也有很多真的消息，作为一个手机迷，关注几年的手机， 我大概也能知道一些消息的真实性，包括我自己去了解到的一些信息，还有对iPhone未来方向的想象。
目前iPhone7测试，其实消息9月份就不少，因为在Pegatron corp代工，就已经不少人看过iPhone7测试机的，每年的新iPhone，在这里还是很多人可以看到的。观澜（深圳）FOXCONN那的消息貌似会比昌硕那边迟一些，当然，也可能是我自己消息缓而已。
先来说一下新iPhone基本外观。
在我想象中的iPhone7，应该与iPhone6外模体型其实差距不会太大，都是以圆弧造型为主。有人说了，还是iPhone5跟iPhone4方正的比较好看，那是因为这2种的屏幕尺寸都比较小，4.7英寸与5.5英寸要这么大了，方正造型握住咯手咯得厉害，人工体学上来说，这就已经是不合理的事。
再来就是所谓的“新材料”。测试机还是蛮多的，其中是金属机身，再来就是双面玻璃，（估计也有其他的，但是我知道就这2种）1.金属机身的话，应该延续的就是iPhone6s一样的材质，也就是7000系列的铝合金材料，当初传说的液态金属材质，现在供应链上也没听说多少大批量生产，感觉用上可能性不会很大，虽然苹果已经在这种材料上已经申请不少的专利了。2.再来玻璃材质，我来特别详细说说。让我能想到的就是当初iPhone4s的设计，但苹果要用上相同设计，那就是一种倒退了。新奇在哪里？用的玻璃材料变了，应该不会是大猩猩4玻璃材料，这东西在S6上面用的还不错，但目前康宁能量产的，再多厉害的，也抵不过石英砂（7H硬度），目前最新大猩猩4玻璃硬度在5~6H，空气中到处都是灰尘，长久下来屏幕都会有划痕。新的材料应该会是 锆元素陶瓷 ，这种东西优点就是特别耐磨，硬度（8.5H）其实生活中还是很经常看到，就是做烤瓷牙，珠宝上晶莹剔透的锆宝石。虽比不上蓝宝石的9H，但对付空气中的石英砂7H足以了，而且又没有蓝宝石那么易碎，韧性好不少。如果采用这种材料的话，那么后面的2条白带就没有存在的可能性，但是侧面天线开口的白带还是会有的。测试机上已经就没看到后背白带。
外观侧面的方面说下。还是开口弹出Nano Sim卡，也没有看到所谓的双卡。iPhone7的厚度会是继续变薄，看看新iPad的就明白了。厚度应该会是在6.1~6.6厚度。感觉6.2左右可能性比较大，目前新出的iPad，还有iPod，厚度都控制在6.1mm，苹果的设计语言是相同的。厚度变薄了，那么影响到的，第一个元素，就是耳机孔。3.5mm接口的耳机孔，至少要占用5mm的厚度，新iPhone为了以后的发展，毙掉耳机孔那是迟早的事，我14年在写iPhone6的预测贴中就说过了，耳机孔后面会取消了。那为什么iPod，iPad的6.1mm厚度没有取消？iPhone作为苹果设计产品，前瞻性肯定会比这2款要高。目前问了不少人，新iPhone几款测试机都已经看不到耳机孔了。Lightning作为耳机孔，也就是现在的充电口。其实这也不奇怪的，飞利浦就有一款耳机是直接插Lightning。他的DAC集成在耳机上。相信苹果集成在手机内根本就不是事。
说说Home键的事。Home键取消掉，这也是苹果迟早要干的事，14年的iPhone6贴我也已经有说过。不过当初我很纳闷，想了一下，要取消掉，后台要怎么呼出，Siri要怎么呼出。没想到6s整出个3Dtouch，直接靠按压边缘呼出后台，Siri不需要动手机直接语音呼出。其实这些都是在为去掉Home键作铺垫。那么去掉的话，指纹识别怎么办？指纹识别传感器集成到屏幕上！那么我们误触不就很严重了吗，平时从口袋里拿出来触碰就指纹识别了。你忘记了还有个3D Touch吗？他有压力感应，你按压，指纹识别IC就启动了，瞬间解开。但是！！！目前解决方案貌似还没完全搞定，不一定会量产，这倒是挺郁闷的。而且目前测试机上的Home键还是存在的，但不能已经无法按压。也就是类似触摸虚拟式Home键，指纹识别在玻璃盖板下，前面玻璃盖板是一体平的。具体详细情况，后期再了解看看吧。
摄像头方面。6s摄像头提高像素，传感面积不变。其实这实质上的变化与iPhone6变化不会太大。在户外光线充足情况下，解析力会有一点提升，但是夜拍下，传感面积还是1/3根本就没有什么卵用，iPhone6s又没有光学防抖，夜拍噪点一大堆。提高像素的前提，把传感面积增大，才有实质上的提升。目前iPhone7测试机都是双摄像头，而且还是依旧凸的！！！我猜想，摄像头外观与荣耀6Plus的接近。双摄像头其实很多手机厂家都在测试，没有多少沿用。苹果也收购了一家LinX公司，与双摄像头有关。所以双摄像头在7或是7s上，应该用上的可能性是非常大的。摄
目前iPhone7测试，其实消息9月份就不少，因为在Pegatron corp代工，就已经不少人看过iPhone7测试机的，每年的新iPhone，在这里还是很多人可以看到的。观澜（深圳）FOXCONN那的消息貌似会比昌硕那边迟一些，当然，也可能是我自己消息缓而已。
先来说一下新iPhone基本外观。
在我想象中的iPhone7，应该与iPhone6外模体型其实差距不会太大，都是以圆弧造型为主。有人说了，还是iPhone5跟iPhone4方正的比较好看，那是因为这2种的屏幕尺寸都比较小，4.7英寸与5.5英寸要这么大了，方正造型握住咯手咯得厉害，人工体学上来说，这就已经是不合理的事。
再来就是所谓的“新材料”。测试机还是蛮多的，其中是金属机身，再来就是双面玻璃，（估计也有其他的，但是我知道就这2种）1.金属机身的话，应该延续的就是iPhone6s一样的材质，也就是7000系列的铝合金材料，当初传说的液态金属材质，现在供应链上也没听说多少大批量生产，感觉用上可能性不会很大，虽然苹果已经在这种材料上已经申请不少的专利了。2.再来玻璃材质，我来特别详细说说。让我能想到的就是当初iPhone4s的设计，但苹果要用上相同设计，那就是一种倒退了。新奇在哪里？用的玻璃材料变了，应该不会是大猩猩4玻璃材料，这东西在S6上面用的还不错，但目前康宁能量产的，再多厉害的，也抵不过石英砂（7H硬度），目前最新大猩猩4玻璃硬度在5~6H，空气中到处都是灰尘，长久下来屏幕都会有划痕。新的材料应该会是 锆元素陶瓷 ，这种东西优点就是特别耐磨，硬度（8.5H）其实生活中还是很经常看到，就是做烤瓷牙，珠宝上晶莹剔透的锆宝石。虽比不上蓝宝石的9H，但对付空气中的石英砂7H足以了，而且又没有蓝宝石那么易碎，韧性好不少。如果采用这种材料的话，那么后面的2条白带就没有存在的可能性，但是侧面天线开口的白带还是会有的。测试机上已经就没看到后背白带。
外观侧面的方面说下。还是开口弹出Nano Sim卡，也没有看到所谓的双卡。iPhone7的厚度会是继续变薄，看看新iPad的就明白了。厚度应该会是在6.1~6.6厚度。感觉6.2左右可能性比较大，目前新出的iPad，还有iPod，厚度都控制在6.1mm，苹果的设计语言是相同的。厚度变薄了，那么影响到的，第一个元素，就是耳机孔。3.5mm接口的耳机孔，至少要占用5mm的厚度，新iPhone为了以后的发展，毙掉耳机孔那是迟早的事，我14年在写iPhone6的预测贴中就说过了，耳机孔后面会取消了。那为什么iPod，iPad的6.1mm厚度没有取消？iPhone作为苹果设计产品，前瞻性肯定会比这2款要高。目前问了不少人，新iPhone几款测试机都已经看不到耳机孔了。Lightning作为耳机孔，也就是现在的充电口。其实这也不奇怪的，飞利浦就有一款耳机是直接插Lightning。他的DAC集成在耳机上。相信苹果集成在手机内根本就不是事。
说说Home键的事。Home键取消掉，这也是苹果迟早要干的事，14年的iPhone6贴我也已经有说过。不过当初我很纳闷，想了一下，要取消掉，后台要怎么呼出，Siri要怎么呼出。没想到6s整出个3Dtouch，直接靠按压边缘呼出后台，Siri不需要动手机直接语音呼出。其实这些都是在为去掉Home键作铺垫。那么去掉的话，指纹识别怎么办？指纹识别传感器集成到屏幕上！那么我们误触不就很严重了吗，平时从口袋里拿出来触碰就指纹识别了。你忘记了还有个3D Touch吗？他有压力感应，你按压，指纹识别IC就启动了，瞬间解开。但是！！！目前解决方案貌似还没完全搞定，不一定会量产，这倒是挺郁闷的。而且目前测试机上的Home键还是存在的，但不能已经无法按压。也就是类似触摸虚拟式Home键，指纹识别在玻璃盖板下，前面玻璃盖板是一体平的。具体详细情况，后期再了解看看吧。
摄像头方面。6s摄像头提高像素，传感面积不变。其实这实质上的变化与iPhone6变化不会太大。在户外光线充足情况下，解析力会有一点提升，但是夜拍下，传感面积还是1/3根本就没有什么卵用，iPhone6s又没有光学防抖，夜拍噪点一大堆。提高像素的前提，把传感面积增大，才有实质上的提升。目前iPhone7测试机都是双摄像头，而且还是依旧凸的！！！我猜想，摄像头外观与荣耀6Plus的接近。双摄像头其实很多手机厂家都在测试，没有多少沿用。苹果也收购了一家LinX公司，与双摄像头有关。所以双摄像头在7或是7s上，应该用上的可能性是非常大的。摄
