又来一个大的

1、招标单位及类别：
华夏幸福（职能）/区域事业部/合肥区域事业部
咨询服务类
2、招标项目概况：
2.1、项目位置：位于安徽省六安市舒城县杭埠镇；
2.2、项目简介：本项目总投资50亿元，总占地386亩，一期落地投资额8亿元，占地面积30亩，厂房面积约17000平米；二期落地投资额12亿，占地面积20亩，预计新增厂房面积约13000平米；三期落地投资额30亿，占地面积336亩，预计新增厂房面积100000平米以上。主要从事晶圆片级芯片封测服务，项目产品均为客户定制生产，根据客户要求，将客户提供的晶圆片经WLP工艺制作出晶圆凸块（bumping）。项目达产后可形成年封装12英寸晶圆240万片，年封装8英寸晶圆600万片；年封装8英寸金凸块30亿颗以上；年检测芯片20亿颗的生产能力。
2.3、本次招标范围：固定总价合同，服务内容包括但不限于地勘、可研、环评、安评、能评、消防的报批报审及方案、各专业施工图及审图，配合指导施工各阶段。