测试与设计并行工程一、设计阶段 – 为IC设计公司提供可行测试性设计技术支持 在IC设计工程中, IC设计工程师往往只注重其功能的具体实现, 很少考虑IC测试的便捷性. DFT是现在比较流兴的行业术语，意为可测性设计。CECC工程师在测试方面，有多年的经验，熟悉多种测试机的用法及接口协议，以测试角度为产品的可测性设计构思合理的方法、原理等。 二、工程样品验证阶段 – 功能特性及参数分析 当MPW之后，IC设计公司常常为少量样品的测试验证发愁，测试工厂的设备繁忙，且设备低端，不能提供全面及时的验证性技术服务。CECC以高端器件测试为专长，专为新产品IC进行各种功能特性分析，为客户造出设计缺陷。 1、 我们可以分析的器件参数包括如下: 2、 时序，包括上升沿、下升沿； 3、 输入阻抗； 4、 输出驱动能力； 5、 电源电压与各电压门限值的关系图； 6、 耐压值的测试； 7、 输出容抗的测试； 8、 工作频率的测试； 9、 中心频点的测试； 10、频谱的测试； 11、噪声抑制比的测试； 12、光波波长、波峰的测试； 三、小批量测试阶段 – 开发优化测试程序 我们目前主要开发转换测试程序的为: J750 -> V50的转换 VTT -> V50的转换 四、大批量测试阶段 – 降低测试成本 我们能为客户开发出最经济实惠的测试方案，包括测试夹具的设计、测试专用仪器的设计、以及测试软件的开发。