镀银铜粉是采用先进的化学镀技术,在超细铜粉表面形成一层银镀层.与同类产品相比:粒度较细,且均匀,抗氧化性能好,导电性好,电阻率低,具有较好分散性和稳定性;既克服了铜粉易氧化的缺陷,又解决了银粉价格昂贵,易迁移等问题,是很有发展前途的一种高导电材料,是替代银的理想导电金属粉末,可用于中低温电子浆料及部分高温电子浆料的导电填料,如薄膜开关浆料,柔性线路印刷,厚膜电路浆料,MLCC电极浆料,太阳能电池浆料等,其印刷性,分散性和抗氧化性优良,导电性较好,配制浆料时可单独使用,也可与纯银粉掺和使用,效果与纯银粉接近 ,可为客户节约近40~50%的成本.该产品目前可根据客户不同的需求,提供不同银含量(如5%,10%,15%,25%等),不同形状(如树枝状,球状)的镀银铜粉产品.
树枝状/球状/片状镀银铜粉
