重要参数
核心数量:双核心
主频:3GHz
制作工艺:32纳米
插槽类型:LGA 2011
Intel Xeon E5-2637详细参数
基本参数
CPU系列 Xeon E5系列
制作工艺 32纳米 核心代号 Sandy Bridge EP 性能参数 核心数量 双核心 线程数量 四线程 CPU主频 3GHz 动态加速频率 3.5GHz L3缓存 5MB 总线规格 QPI 8GT/s 热设计功耗(TDP) 80W 内存规格 内存类型 DDR3 800/1066/1333/1600MHz 封装规格 插槽类型 LGA 2011 封装大小 52.5×45mm 最高容许温度(Tcase) 70.0°C 最大CPU配置 2颗 技术参数 睿频加速技术 支持,2.0 超线程技术 支持 虚拟化技术 Intel VT-x 指令集 AVX,64-bit 64位处理器 支持 其它技术
支持博锐技术 ,定向I/O虚拟化技术,增强型SpeedStep技术,按需配电技术,温度监视技术,数据保护技术,平台保护技术 集成显卡 不支持
核心数量:双核心
主频:3GHz
制作工艺:32纳米
插槽类型:LGA 2011
Intel Xeon E5-2637详细参数
基本参数
CPU系列 Xeon E5系列
制作工艺 32纳米 核心代号 Sandy Bridge EP 性能参数 核心数量 双核心 线程数量 四线程 CPU主频 3GHz 动态加速频率 3.5GHz L3缓存 5MB 总线规格 QPI 8GT/s 热设计功耗(TDP) 80W 内存规格 内存类型 DDR3 800/1066/1333/1600MHz 封装规格 插槽类型 LGA 2011 封装大小 52.5×45mm 最高容许温度(Tcase) 70.0°C 最大CPU配置 2颗 技术参数 睿频加速技术 支持,2.0 超线程技术 支持 虚拟化技术 Intel VT-x 指令集 AVX,64-bit 64位处理器 支持 其它技术
支持博锐技术 ,定向I/O虚拟化技术,增强型SpeedStep技术,按需配电技术,温度监视技术,数据保护技术,平台保护技术 集成显卡 不支持