X5pro十分诡异的内部空间，均热板如何使用更有效？

这是X5原装的散热设计，黑色这片是一块铜片，比较薄，只有0.5mm左右吧，没工具具体测量。

CM的处理器厚度感觉很薄，比周边的电感还要薄，所以散热片做了镂空和凸起，而且还贴了绝缘胶片层。

和预想的方法不同，考虑到原装散热片有3个螺丝为可以固定，将均热板也固定会不会更安全一些，毕竟贴着背壳用硅脂还是会移动的。
所以昨天的方式是对应钻孔安装。

均热板下有一片1.2mm的铜片紧贴cpu，现在的实际结果是这样的。

目前这个方案的效果，因为在反复测试，所以没有截图和拍图，简单文字说明一下。
关于温度墙和功耗墙。
X5的bios里面其实都有相关设置，温度墙默认是71℃的，我调整为95℃，这个解决了温度上升到70附近就开始降频的情况；功耗墙目前我设定为30w和40w，实测能突破默认10w左右的墙，但是整体功耗也就只提升到15W~16W左右，无法再高。
在解决了以上两堵墙后，这个方案裸机AIDA64拷机稳定在91℃左右，合上背壳在93℃左右，温度墙原因偶尔还会降频到2.3GHz。

我现在的困惑是：现在这个方案，如何将均热板紧贴背壳？用什么材质传热？因为合上背壳后能感觉到背壳温度比原装要高，均热板部分已经贴到背壳了，是直接用硅脂或者软性导热硅脂板提高贴合度？这个方式的好处是有一定的软性缓冲。
另一个就是改方案，重新买个一片均热板，用最初的方式方案，将均热板首先贴合背壳，在用小铜片将热量传到均热板上。这个方案优点就是均热板和背壳传到效果最好，对于增大热容量和散热面积最有效；缺点就是cpu和背壳直接属于“硬链接”，没有受力缓冲了，不知道会不会有危险？
求大神没指教一下。谢谢

刚刚拍了一下照片，功耗墙和温度墙设置。

鲁大师温度测试时功耗不超14w

aida拷机，最高就16W多点。

的确这样拷机功耗更高，温度也更高。