触屏已经壮烈牺牲！X5Pro散热改造能否继续？

首先沉痛哀悼一下我的X5pro，在我不太熟练的拆机手法下，触屏终于经受不起我的折腾，出现了开裂，幸好目前功能还能正常，但是估计继续折腾的机会只能越来越少了。

下面说正事
之前就考虑过直接将均热板贴到机背内侧，再将CPU的发热用铜片直接传到均热板上。

刚才简单用鲁大师测试一下，貌似效果与结果还不如我之前通过螺丝固定均热板到CPU上而不直接接触背壳。
鲁大师都能慢慢上到100度，虽然还没有触发降频，但是功耗会在温度上升至100后有轻微下降，保证温度不再上升了。

不知道这次会不会和使用的硅脂有一定关系？
现在均热板和背壳之间用的不是普通硅脂，因为怕均热板在内部移动，所以现在用的是“卡夫特K-5204K”导热硅胶，带有一定的固定作用。
拷机时候背壳的体感温度，对应CPU位置周边都很热，但是另一侧的温度上升还是不是太明显，背壳热量集中在不到二分一的背壳上。

围观

多拆点就熟练了

魔改有风险，动手需谨慎
还是原生散热好（发热严重）的机器靠谱

老哥，拆机最重要就是屏幕要注意，其次就是排线

屏幕不少钱

还能前排围观么？感觉楼主开始退缩不想搞下去了。

楼主裂了个屏幕整个人都萎了……

用“卡夫特K-5204K”导热硅胶的结果就是。。。。。。粘性太好，只能暴力拆下来。

替楼主心痛。

50包邮

安慰啊，有伴了

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