本次活动您可以作为参赛者加入，基于大赛要求提供您的作品，活动结束时，脱颖而出的参赛者，除却获取我们的大赛奖品外，可根据参赛者的意愿，以免费、有偿或其他形式公开您的参赛成果；您也可以作为提问者，将您需要的二次开发功能提交给我们，我们将结合软件本身的实现能力和受众需求评定，说不定您的问题就是下次活动的主题。
大赛题目:
1）EDEM软件后处理本身具有统计颗粒质量流率的功能，但一些工况中我们需要统计不同粒径段的质量流率，比如一堆物料中只关心粒径1mm-2mm范围的质量流率，这个功能目前需要通过EDEM的二次开发功能实现。本次大赛的题目就是，基于EDEM软件及其二次开发功能，开发出可提取不同粒径段质量流率的功能。期待各位高手的发挥。
2）如果有现成的可公开的其他二次开发成果，可将成果（源代码可不提供）及说明文档发给我们，参与我们单独的创新奖评比。
活动时间：2017年7月1日—2017年9月30日
活动参与方式：
1、点击1楼报名链接，留下您的意向。
2、直接发送您的应用案例至qinxy@hikeytech.com
3、如有疑问，请咨询020-64157905-123奖励说明：我们将根据所提供案例的内容进行评定，按照质量度分为四级。
一级文章奖品为：
1) 价值388元研发埠培训中心学习卡，EDEM收费课程随心听。
2) 价值1000元京东购物卡。
3) 学习宝典《离散单元法及其在EDEM上的实践》 。
二级文章奖品为：
1) 价值288元研发埠培训中心学习卡，EDEM收费课程随心听。
2) 价值800元京东购物卡。
3) 学习宝典《离散单元法及其在EDEM上的实践》 。
三级文章奖品为：
1) 价值188元研发埠培训中心学习卡，EDEM收费课程随心听。
2) 价值500元京东购物卡。
3) 学习宝典《离散单元法及其在EDEM上的实践》 。
四级文章奖品为：
1) 价值88元研发埠培训中心学习卡，EDEM收费课程随心听。
2) 价值200元京东购物卡。
3) 学习宝典《离散单元法及其在EDEM上的实践》 。
参赛作品要求：
1、 参赛作品必须保证非涉密、可公开，不对社会造成不良损害。
2、 发送参赛作品至少包含作品实现的功能说明、成果展示和供验证的必要性成果。