当然了，即使出现12核ryzen-refresh，目前1600以上的也没必要升级，完全可以等2019年后半期的ryzen2.0（7nm世代产物，ipc有所提升）~

即使出现ryzen-refresh，目前am4接口也不会更换（当然，ryzen2.0世代会不会升级到AM4+就看造化的了），目前300系主板估计会更新产品线，自然pcie通道也没有被解锁（原来设计有32条，但目前只开放24条；想完全解锁至少要到AM4+世代，也就是至少400系主板时代）。

感觉是修补架构不足，修好内存控制器的不足，提升一下工艺和超频能力，然后提升频率，也就是这些了，这些足够AMD应付这一年半的空窗期了

不过，AI两家开始了堆核大战，程序优化也该开始了（目前3A大作基本满足12~16线程优化，但国内垃圾网游只优化到4~8线程）。不过，面对16+线程的怪兽（24线程甚至更多（ryzen2.0世代很有可能16c32t都会下放到主流市场）），不知程序优化能否跟得上~

当然了，根据以往经验（1100T和i7-990X），cpu核心数目增加到6核以上就会出现互联问题，之前intel通过ringbus解决（适用于8~12核，目前xeon E5也符合这个规律，超过12核以后ringbus延迟增加），amd经过推土机的邪路以后采用ccx和if拓展解决。不过如果单ccx内cpu数目超过6核以后，ccx内部延迟增大，是不是也要采用类似intel的ringbus那种结构？（if之间延迟很大，而且数目如果太多，内存之间的关系不好控制）~

按照AMD的定义，明年的Ryzen还是14nm，相当于Zen+，要等到7nm才是Zen2，这个时间节点我的猜测和你一样，估计是19年。
所以我预计，明年的Ryzen 2X00系列不会有明显变化。IPC不变是大概率事件，就算有提升，最多也会在3%以内。主频方面，最大XFR提升0.2至4.3，全核频率方面如果继续95W的TDP，那么基频可能不会有改变，但是XFR下，全核（8C16T）也许有机会挑战4.0的频率。
要到7nm时候IPC才会有真正的提升。预计Zen3的7nm+，单线程IPC，整数部分可以比现在高5-10%左右，浮点部分比现在高3-8%左右，单颗核心的双线程IPC，整数部分提升6-12%左右，浮点部分提升5-10%左右。
换句话说就是整数IPC有机会比浮点提升更多，超线程的效率也有机会提升。但这个推测不包含AVX性能。
AVX方面要看这个指令集的普及速度，一旦他开始变得重要，Ryzen的浮点流水线就会升级为FMAC流水线，这个东西在推土机系列上用过，所以研发难度不大，很容易做出来。如果没有FMAC流水线，AVX的提升就和前面的浮点性能提升幅度相同的。如果有FMAC流水线，那么会在前面推测的提升幅度基础上至少再提60%以上。
另外预计1代7nm主频可能和Zen+没啥区别，但IPC会有提升，要7nm+才有更高的频率，保守猜测最大XFR应该能到4.6以上，虽然频率不如Intel，但同频性能可能会超过Intel了。
CCX方面，永远都会是4C8T一个单元，不会有6C12T，如果真的出了6C12T那我也只能认为是Jim走了也就没有人才了，Jim带的徒弟并没有学到精髓。
还有一个猜测，就是Zen2或Zen3开始也许会有IF总线2.0版本。目前的IF总线是跟随内存频率，位宽256bit。IF2.0有可能要么和内存异步拉高频率，要么增加位宽到384bit甚至512bit。这样一来，CCX结构的弊端就几乎不存在了，胶水EPYC的多核效率有望和Intel的原生核心持平，这对Intel是个巨大威胁。如果每个die能够在IF2.0总线下再挂载一个L4缓存，那么胶水U的多核效率甚至有可能超过Intel的原生核心。至于到底要不要挂载L4缓存还是要看市场策略了，要打超级性价比就不要L4，要打超高性能就一定要L4.
再有就是1代7nm一个die可能是3个CCX，7nm+有可能是3个或者4个CCX一个die。
7nm+的时候如果有FMAC流水线，3个CCX的可能性较大，如果没有FMAC，3个或4个CCX都有可能，就看性价比策略和良品率策略了。
如果一个die有4个CCX，我个人认为挂载一个至少24M的L4还是非常有用的。

明年复明年，明年何其多。

7纳米 起码得20后吧

我想买单ccx8核

据说农企已经在研究48c96t的EPYC，7nm的u很有可能是原生12c 每CCX是6c

这里笔者汇总一下大家的推论：
2018年：ryzen-apu开始全面普及（板上钉钉的事，今年年底就先登录桌面，明年早期上笔记本），基本上zen+北极星/vega的搭配，至于规模问题看amd的定位了（目前情况最多可以堆4c8t+1024sp+2~4GHBM2，tdp控制在95W（cpu部分主频保持3.3G+（最大睿频至少可以3.7G，如果工艺小幅度升级甚至可以提升到3.9G+)，gpu部分由于14nm工艺尿性，低主频（目前看起来基本是1.2G以内）电压可以很低，因为功耗也很低（当然，睿频可以提升到1.35G左右），集成2~4GBHBM2显存主要是减少apu对内存带宽的需求（毕竟ryzen自己也需要内存带宽，推土机世代的设计本世代不适合）），这样旗舰桌面apu的性能估计和r5-1400+rx560/gtx1050差不多（当然，价格也至少是分别搭配之和的80%，相当于6核ryzen，到时候要cpu还是gpu就仁者见仁智者见智了）。中后期可能更新个ryzen-refresh（改善内存性能，提升功耗平衡点（从目前的3.2/3.3,3.7G提升到3.4/3.5,3.9/4G）），当然了，如果能学当年1100T和i7-990X那样，做个12c24t那也是极好的（至于是单ccx升级到6核还是改为3ccx就仁者见仁智者见智了，不过按照amd的尿性以及研发时间问题，估计单ccx升级到6核升级为6核的可能性大一些）。至于旗舰平台和服务器是否也升级，那更看AI两家的动作了~
2019年：中后期终于进入7nm节点，虽然一开始并不是euv，但相比14nm也升级了不少。无论是增加ccx内核心数目（顺便改善ccx内延迟，可以考虑ringbus）还是改善外部通信（把if总线带宽由256bit升级到384bit+，顺便提供变频选项（类似于改变外频）），都是必然事件。至于ipc方面整数方面自然没的说（基本上coffeelake的指令集都要涵盖），但avx方面考虑到avx-512绝非人力可为之（intel在14nm强上avx-512结果制造出skylake-x这个烤炉），个人倾向于虽然增强浮点部分（4*128bit提升到4*256bit）但暂不支持avx-512，在7nm-euv时代再解锁avx-512技能。至于外部pcie部分自然完全释放32条pcie，当然接口可能小步升级为AM4+（类似fm2升级到fm2+，向下兼容）。最后，这一世代16c32t@3.5G的tdp可以控制在95W以内，ipc应该比ryzen提高10%左右（整数浮点部分加强+内部互联增强）。桌面主流级别是4*4还是8*2就看amd的选择了（个人倾向于后者，毕竟目前软件市场优化以intel为主，虽然开始优化ccx架构，但这样结果并不可控）。
2020年：早期apu部分也进入zen-2.0和7nm世代，规模基本上继续增加（cpu部分增加到8核，gpu部分价格更新到navi），而对于旗舰平台，此时差不多也要更新（旗舰平台出现24c48t甚至32c64t的超级怪兽）。

CCX本身就是无限堆的，12核怎么可能给你单CCX 6C（相当于重新设计底层模块。。。），明显3个4C的CCX更合理更方便，如果为了降低延迟，那CCX根本就不会出来为了，直接原生8核不是更好？

挂个四缓降低下ccx间延迟怎样