晶方科技专注于传感器领域的先进封装技术服务，为全球传感器先进封装技术的引领者，全球最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，全球12英寸WLCSP封装技术的开拓者和全球首家具备12英寸WLCSP量产封装能力的专业封测厂商，封装产品包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、环境光感应芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、照相机、安防设备、医疗电子、汽车电子、电子标签身份识别等诸多领域。
晶方科技目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、射频识别芯片（RFID）、动态随机存储器（DRAM）等，该些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
晶方科技的主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS），环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。