现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone5s的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
一、手机指纹识别模组点胶环节介绍：


1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；
2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；
3、FPC元件点胶包封补强：推荐使用Underfill胶水或者UV胶；
4、指纹识别芯片underfill点胶（sensor/晶圆与FPC粘接）：推荐使用底部填充胶；
5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；
6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用单组份高介电环氧胶；
7、FPC点胶与金属环导通：推荐使用导电胶。
二、不同用途胶黏剂简介：
1、低温固化胶，也称低温固化黑胶
● 低温快速固化；
● 长寿命，抗冲击性强；
● 粘接强度高，适合各种不同基板。
常用的低温固化胶型号有KY6118，KY6119，KY6120等。

2、underfill底部填充胶
● 用于CSP或者BGA底部填充制程；
● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；
● 快速填充，快速固化；
● 形成均匀且无空洞底部填充层；
● 可返修性。
常用的underfill胶水型号有KY6200、6213、6216等。

3、UV紫外固化胶
● 光学性能优，无影胶之称；
● 耐候性优，无黄变；
● 固化快，无污染。
常用的UV胶型号有KY7993，7661、7522等。