神舟k670e南桥改造，PHC！

莱尔德硅胶片约8片还是6片我也忘了，7921硅脂一支！导热胶一支，四方形和南桥差不多大的小铜片6块左右。

南桥上涂7921然后这个大铜片上涂导热胶，键盘这一面的涂7921.南桥那边再用莱尔德+铜片反复叠罗汉直到和那块大铜片高度差不多就可以了，顶面放一片莱尔德。铜片这边全是7921涂在上面，白色的那个是导热膏。

待机温度，没搞之前待机温度是80-86度！

蓝天P150sma，昨天刷的V2解锁BIOS！

单烤CPU EPU 三缓的温度，没搞至之前的数据是92左右。

双烤的温度，大约是62-63，也没有突破64度，应该不会再升了。没搞之前双烤温度大约是99-101度了！

键盘90-和op[还有l；‘’键位有轻微不明显的微凸，
这几个键的温度比起华硕的飞行堡垒plus可以说是小巫见大巫，我用过飞行堡垒plus知道键盘温度。
就算不比华硕的飞行堡垒，和左侧CPU位温度对比的话也高性能待机状态下温度差不多，我感觉这个温度左右差不多，删除键和\还有回车键温度和CPU位键盘的温度差不多，小键盘也传导了热量只是不是很热。完美主义者就算了，南桥继续去发烫吧

键盘只是轻微不明显的凸出，键盘温度比起华硕飞行堡垒plus的键盘温度真心不高。有兴趣的朋友可以去搞一搞。键盘位的凸起就证明了和键盘贴在一起了，中间加个好的硅脂有利于导热。

PHC目前待机温度51度极度的稳定！

我自己搞的后面散热，虽然不好看但是好用。连一起铜管中间螺丝孔两边塑料都割了一点，不割的话会压到的。

不错哦

神舟k670e p150sma对应未来人类哪个型号的本子？？x511？