随着前段时间高通推出了年度旗舰处理器晓龙845之后，时隔不久关于三星年度旗舰机型Galaxy S9的曝光也是逐渐的多了旗舰，而在本次的CES上三星移动业务总裁高东真表示，三星今年首款旗舰将于2月份的MWC上发布，预示着作为近水楼台先得月的三星Galaxy S9将会搭载这一强悍处理器。而近日微博网友@肥威也是曝光了三星Galaxy S9的包装盒谍照，相关配置信息也是得到了曝光。
从之前的爆料信息所看，三星Galaxy S9在外观设计方面的变化并不大，仅是在屏幕上下边框进行进一步的缩窄以提升屏占比。机身材质将继续采用双面玻璃+金属中框设计，同时指纹识别位置将会进行改变，从S8的后置主镜头右侧移至主镜头下方，进一步的提升了操控，防止了误触摸的发生。

至于硬件配置方面，三星Galaxy S9将会搭载高通晓龙845处理器，配备4GB+64GB的内存组合，并且支持存储卡扩展功能，采用5.8英寸的2K分辨率全视曲面屏，屏幕材质依旧为sAMOLED。至于镜头方面则是采用了前置800万像素自拍镜头，并且支持自动对焦功能，后置主镜头则为1200万像素光学防抖镜头，具备F1.5超大光圈，同时支持双像素对焦功能。此外该机还支持IP68级防水设计，并且支持无线充电功能。另外包装内还附送了AKG耳机，这点还是比较厚道的。至于S9+的配置信息暂时还没有曝光，不过预计在屏幕尺寸、内存、电池和镜头方面将会有不小的升级，有兴趣的朋友不妨关注本站后续报道。（文中图片来源于互联网）