从今年六月开始，英特尔逐步公布并推出第八代酷睿家族。
先是在八月份推出了基于14nm+制程工艺的KabyLake-URefresh架构的移动端酷睿i5、酷睿i7低电压处理器；
十月份则稳步跟进基于14nm++制程工艺的CoffeeLake桌面级处理器。
而明年年初左右，第一代10nm制程工艺的CannonLake系列也将上市。届时，第八代酷睿家族呈现前所未有的三架构并存状态。
·一次前所未有的三芯合一
在酷睿处理器家族以往的世代中，架构分布规则非常鲜明：
所有主流处理器均采用当世代架构，如第七代主流处理器均为KabyLake、第六代主流处理器均为SkyLake等等；
而旗舰级至尊处理器则采用上一代架构。如第七代酷睿i77960X采用第六代SkyLake架构；第六代酷睿i76950X采用第五代Broadwell架构等。
而到了第八代酷睿，英特尔在其中同时布局了两大14nm制程工艺的KabyLake（第七代）、CoffeeLake架构，同时还将布局第一代10nm的CannonLake架构。这不得不说是史无前例的一次壮举。

Intel最新架构路线图10nm的CannonLake将与CoffeeLake等并存
其实从第七代酷睿开始，英特尔在制程工艺、架构上就开始有意识的打破以往“Tick-Tock”战略，转向全新的PAO（即Process——Architecture——Optimization：革新——优化——架构）迭代三步走战略。
以14nm为例：
第一代14nm制程工艺是对22nm制程工艺的革新。而随后两代，即KabyLake的14nm+、CoffeeLake的14nm++都是对14nm制程工艺的进一步优化。也就是说，虽然同为14nm，但是在晶体管密度上，得益于英特尔在超微缩技术上的突破，每一代都实现了更高密度的集成，并且是在缩减芯片体积、保证功耗基本不变的情况下做到这一点。

K后缀：拥有K后缀表示处理器不锁倍频，允许超频，而K后缀代表着同样数字型号的最高规格，比如表中i7-8700K的性能肯定是要强于i7-8700的。
Ｕ后缀：拥有U后缀表示处理器为移动级低电压低功耗处理器，一般用在笔记本电脑、2合1电脑、或者一体电脑之中。

如果对酷睿处理器比较了解的用户，自然已经看出了其中的变化……
·一轮刻骨铭心的技术爆炸
随着制程工艺发展，14nm向10nm进化，之后再向7nm推进，甚至临近3nm、1nm物理极限，每一代半导体芯片的更迭都将与以往不同，也都可称得上是半导体芯片技术的爆炸。
那么，第八代酷睿处理器表面和内在到底有怎样的技术进化呢？

首先从表面来看，第八代酷睿处理器的显著变化有三点：
其一，核心数量变化。目前发布的处理器之中，桌面级由此前的最高四核八线程，进化为最高六核十二线程；目前发布的移动级低电压处理器之中，由此前的最高双核四线程进化为最高四核八线程，从而使得第八代酷睿处理器的性能和效率得到明显的提升。这也是除技术架构优化之外，第八代酷睿处理器性能大幅提升的最重要因素。

其二，三级缓存变化。以酷睿i7家族为例，桌面级由此前的8MB提升为12MB，移动级低电压处理器由此前的4MB提升为8MB。我们都知道，L3对于降低内存延迟，提升大数据量计算时处理器的性能有着明显的帮助，这也是第八代酷睿处理器性能提升，尤其在游戏性能表现上更进一步的主导因素之一。

其三，处理器频率变化。相对于第七代酷睿来说，第八代酷睿的频率均有所提高，尤其是睿频频率得到了普遍提升。因此，从核心数到频率、再到三级缓存的全方位提升，为第八代酷睿成为酷睿家族性能提升最大的一代奠定了基础。

其次，芯片体积缩减、晶体管密度提升，与FinFET晶体管技术的突破有直接关系。目前，英特尔第三代FinFET晶体管鳍片高度最大达到53nm，提高25%；间距最小达到34nm，缩小25%。间距的缩小自然能够使单位面积内的晶体管集成度变高，而鳍片高度提升则决定了晶体管传导效率的提升，从而促进处理器性能和效率的提升。