补充一下。
通过加快散热避免机身过热变形有两种思路。(注意,机身内部过热会导致变形,但不变形不一定就代表机身不过热,详情看下面)
第一种思路是增加系统内部散热效率,我在一楼写的那种方案就是这种思路。主要做法是通过外置风扇来增加空气流动,快速带走内部热量。也可以通过更换内部散热总成或者风扇来解决。要注意一点,电脑上常用的更换硅脂甚至是液金的做法在这里不适用,这种方法是通过降低芯片本体温度避免芯片过热降频带来的性能下降。热量仍然堆积在机器内部,不能解决机身受热变形。ns系统有芯片过热自动进入睡眠模式的功能,因此不用担心因为过热损坏芯片。
第二种思路,用各种风扇直接吹机身。这种方案主要针对机身变形,机器两侧散发的热量有限,对于系统散热帮助不大。要分析这种思路,我们要理解ns机身受热后变形的原因,通俗一点讲,机身前后外壳受热膨胀,但是由于机身前后面板散热速度不同,其膨胀程度也存在差异。导致机身向膨胀程度小的一侧弯曲。好了那么来看风扇吹这种思路,通过风扇风道直接经过机身前后搜面板,使得前后面板散发的热量快速被带走,甚至全天保持冰凉。可以比较直观的解决机身受热—变形这个问题。但是这种方法有利有害,在使用这种方法的时候,一定一定一定要注意避免在内置散热系统的进出风口形成低压区,否则会进一步降低系统内部散热效率