以下整理都是iphone各型号上市初期常见通病，后期都有改良改进但是仍有极少数存在
国产品牌太多，型号太多，低中高档机型都有，无法整理通病
手机毕竟属于电子产品，任何品牌都有通病产生，主要看后期的改良
1: iphone6 Puls 在设计的时候，触摸IC的焊盘走线细了,导致一摔就有触摸IC(表现在屏幕正上方出现白条，屏幕触摸失灵)
2: iphone6 Plus 屏幕中期出货有问题，导致屏幕触摸不灵，锁屏再开就解决.
3: iphone 6s 的中频质量是不达标，大量的A9设备无服务,就是因为中频设计有问题(表现为插卡无服务)
4:iphone 6S 和6S Plus 左上角进灰尘是屏幕封装工艺导致(初上市时最明显，后期已改良无此问题)
5:iphone 6P和iphone 6SP 的后置摄像头光学防抖平均寿命只有2-3年，导致后置摄像头正常使用就抖的厉害(表现为打开相机一直抖动),
目前仍有极少数存在
6:iphone 7 最早设计只有英特尔的PCB版型,后来才增加的高通基带．导致著名的＂基带门＂ (表现为手机无基带插卡无信号,不能正常拨打电话),目前已改良,仍有极少数存在.
7:iphone 7P 后置摄像头偶尔有电流声
8:iphone 7 初上市时，基带本体被电路干扰导致的芯片本体死亡，无法替换，属于设计问题，目前还有极少数存在.
9:iphone 8P 的底板设计为了兼容PD快充，由于代工厂太多，导致1%的8P会突然死机..
10:iphone 8P 低温通病，寒冷地区拍照不闪光.
11:iphoneX 通病,手机发热时屏幕触摸不灵敏,冷却后恢复正常，这属于板底线路不稳定.
IPAD通病
1:ipad mini1 触摸失灵,板底工艺问题,无法维修
2:ipad mini2 内屏容易白屏,屏幕排线设计的弯角导致,压排线可解决.
3:ipad mini2 电源IC容易坏
4:ipad air 电源IC容易坏,使用时间太长会出现白苹果,硬盘烧毁
国产品牌太多，型号太多，低中高档机型都有，无法整理通病
手机毕竟属于电子产品，任何品牌都有通病产生，主要看后期的改良
1: iphone6 Puls 在设计的时候，触摸IC的焊盘走线细了,导致一摔就有触摸IC(表现在屏幕正上方出现白条，屏幕触摸失灵)
2: iphone6 Plus 屏幕中期出货有问题，导致屏幕触摸不灵，锁屏再开就解决.
3: iphone 6s 的中频质量是不达标，大量的A9设备无服务,就是因为中频设计有问题(表现为插卡无服务)
4:iphone 6S 和6S Plus 左上角进灰尘是屏幕封装工艺导致(初上市时最明显，后期已改良无此问题)
5:iphone 6P和iphone 6SP 的后置摄像头光学防抖平均寿命只有2-3年，导致后置摄像头正常使用就抖的厉害(表现为打开相机一直抖动),
目前仍有极少数存在
6:iphone 7 最早设计只有英特尔的PCB版型,后来才增加的高通基带．导致著名的＂基带门＂ (表现为手机无基带插卡无信号,不能正常拨打电话),目前已改良,仍有极少数存在.
7:iphone 7P 后置摄像头偶尔有电流声
8:iphone 7 初上市时，基带本体被电路干扰导致的芯片本体死亡，无法替换，属于设计问题，目前还有极少数存在.
9:iphone 8P 的底板设计为了兼容PD快充，由于代工厂太多，导致1%的8P会突然死机..
10:iphone 8P 低温通病，寒冷地区拍照不闪光.
11:iphoneX 通病,手机发热时屏幕触摸不灵敏,冷却后恢复正常，这属于板底线路不稳定.
IPAD通病
1:ipad mini1 触摸失灵,板底工艺问题,无法维修
2:ipad mini2 内屏容易白屏,屏幕排线设计的弯角导致,压排线可解决.
3:ipad mini2 电源IC容易坏
4:ipad air 电源IC容易坏,使用时间太长会出现白苹果,硬盘烧毁
