2018全球与中国半导体锡球商业计划书
半导体锡球简介及其特点
半导体锡球(Solder Ball)是使用于IC封装的焊接点上，技术中不可或缺的重要材料；已经取代传统插脚封装及导线架封装，形成满足电性互连及机械连接的要求之连接件。
半导体锡球的优点：
1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷；
2、锡球高纯度与高精度之成分控制；
3、锡球产品无静电、高良率生产。
半导体锡球的分类
锡球依据其所含合金成份之比例，而有不同的锡球类别。组成合金成份是否含铅，Pb(含量要低于0.1%)，即区分为有铅焊锡球与无铅焊锡球。
半导体锡球一般按应用进行分类，包括以下两类：一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片和封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热锡球和基板上的连接盘接合。在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片和母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。
半导体锡球的应用
半导体锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为数码相机、MP3、MP4、笔记型电脑、移动通信设备(手机、高频通信设备)、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车载液晶电视、家庭影院(AC3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品
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