硬性条件,预算5000,小机箱,2k屏25寸以上,ps用,不淘二手。最后想配全铝外壳纯粹是因为肖邦。其他外设全都是围绕这个机箱配的。这个跟以前配机顺序完全是反着的,我不知道大家配ITX也是这样的,对我来说也算是一次比较有意思的配机体验了。
因为重点是全部要铝合金外壳,光外设花了2446,也就是说一半的钱花在颜值上。
CPU:R3 2200g
主板:技嘉B450 I PRO WIFI 板U套装 1499.00
内存:光威(Gloway) 悍将 DDR4 8GB(4GB*2)套装 2400频 529
ssd:金士顿(Kingston) A1000系列 240G M.2 NVMe 399
机箱:迎广(IN WIN)肖邦 银色 559
显示器:ZEOL S251 25英寸 2K高分辨率 LG原装IPS 1299
散热器:Tt(Thermaltake)Engine 27 (无AM4,想象中。。。)
键盘:雷柏(Rapoo) V500合金版 99
鼠标:英菲克 PM9可充电无线鼠标 银色套 50
音箱:小米蓝牙电脑音箱 399
带显示器鼠标键盘总价:4800
要是TT的那个散热器有AM4的也是果断要上的。
鼠标不是很好,其实是塑料外壳并不是真正铝合金。





太久没攒机了,主板也看不懂了,尤其是新平台。先考虑的华硕或者微星,但是京东上只有2400g的板U套装,没有2200g的单独配又不划算。技嘉B350倒是有,但是那个板子设计的有点坑,很多人装的肖邦上边走线太多挡出风口。客服说下单直接升级B450。我看了下图,果然板子重新设计了。那就试试水呗,毕竟是新板子,不加钱,不用刷BIOS,不怕翻车,还赶上个首发。本来我也不知道到底B350和B450有啥区别,有DP口就行。但是拿到之后着实让我很惊喜。
第一是接口比B350优化了,都在右边了。装机时候没有那么麻烦,走线可以让机箱看起来更整齐,装完之后确实上边出风口没有任何遮挡。
第二是重点,意外之喜M2接口改到正面了,还多了个散热铝壳,供电模块后边接口那也加了铝合金散热外壳,瞬间比B350好看多了。这也为我种草Tt Engine 27 埋下了深深的伏笔。。。


因为重点是全部要铝合金外壳,光外设花了2446,也就是说一半的钱花在颜值上。
CPU:R3 2200g
主板:技嘉B450 I PRO WIFI 板U套装 1499.00
内存:光威(Gloway) 悍将 DDR4 8GB(4GB*2)套装 2400频 529
ssd:金士顿(Kingston) A1000系列 240G M.2 NVMe 399
机箱:迎广(IN WIN)肖邦 银色 559
显示器:ZEOL S251 25英寸 2K高分辨率 LG原装IPS 1299
散热器:Tt(Thermaltake)Engine 27 (无AM4,想象中。。。)
键盘:雷柏(Rapoo) V500合金版 99
鼠标:英菲克 PM9可充电无线鼠标 银色套 50
音箱:小米蓝牙电脑音箱 399
带显示器鼠标键盘总价:4800
要是TT的那个散热器有AM4的也是果断要上的。
鼠标不是很好,其实是塑料外壳并不是真正铝合金。





太久没攒机了,主板也看不懂了,尤其是新平台。先考虑的华硕或者微星,但是京东上只有2400g的板U套装,没有2200g的单独配又不划算。技嘉B350倒是有,但是那个板子设计的有点坑,很多人装的肖邦上边走线太多挡出风口。客服说下单直接升级B450。我看了下图,果然板子重新设计了。那就试试水呗,毕竟是新板子,不加钱,不用刷BIOS,不怕翻车,还赶上个首发。本来我也不知道到底B350和B450有啥区别,有DP口就行。但是拿到之后着实让我很惊喜。
第一是接口比B350优化了,都在右边了。装机时候没有那么麻烦,走线可以让机箱看起来更整齐,装完之后确实上边出风口没有任何遮挡。
第二是重点,意外之喜M2接口改到正面了,还多了个散热铝壳,供电模块后边接口那也加了铝合金散热外壳,瞬间比B350好看多了。这也为我种草Tt Engine 27 埋下了深深的伏笔。。。

