1.要求芯片数量任务的，先天芯片不算，指的是你自己带的芯片数

2.4芯片就不说了，用屁股都能过。3芯片推荐两种打法:一是4亚索1石头，亚索芯片带流浪 雷厉 风行，出装主要是cd攻速为主，无尽作用不大；石头芯片带无情 狂袭 威势，出装满cd全肉就行。二是5金克斯，芯片都带彗星 兵工厂 A计划，出装科技枪面具是核心，其他回声黑切死亡之舞帽子之类的都可以选，缺cd买cd鞋，不缺cd买法穿鞋，小鬼书给的那点法穿也挺不错

这里说一下，boss凯隐的护甲魔抗都不高，大概30 40多点的样子，打他不痛是因为他有伤害减免，轻语法穿棒就不要出了，性价比极低

2芯片任务，亚索打法没赢过，我就不说了，这里讲一下5金克斯打法。与3芯片不同的是，2芯片时4个ap金克斯带彗星 兵工厂，1个ad金克斯带饥渴和躁动。楼主试了很多次5ap金克斯打，过不去，boss打不完，伤害不够。ap出装就不说了，同上。ad出装破败羊刀一定要有，其他推荐那种带攻击特效的装备，比如那什之牙，智慧末刃这种，攻速拉满打boss的时候突突突就完事了

3.技能加点就不说了，懂的都懂。前面的关卡，看操作看细节，楼主帮不到你们什么，答应我，别再做个混子好吗这里主要说一下boss打法。boss一共三个阶段，技能应该是共通的，血量递增，伤害递增。boss技能有很多种:第一种是锁定一个人不断放Q，伤害巨高，尽量走位躲，走不开可以F躲；第二种是对着身边360°放一次W，伤害中等，有时候击飞有时候减速（楼主这里不太清楚），有回复的可以贪输出，没有的尽量走位躲一下；第三种是往一个方向转圈放W，伤害中等，很好躲，是黄金输出时间；第四种是锁定一个人后把他撞飞大半个屏幕，伤害一点点，但是很恶心；第五种，无情铁（tian）手（sao），诺手的E，伤害一点点，可以硬吃，被他拉完干他就完事了；第六种，召唤无数个球，然后往身体里吸，期间他是不会动的，黄金输出时间，吸完了后会有两种情况，一种是往外边吐球，伤害巨高，赶紧溜，另一种是有延迟的闪电攻击，比较好躲，但伤害也很高；第七种是召唤一圈刀刃，有从内到外跟从外到内两种，期间boss也不会动，是黄金输出时间，从内到外的，刀刃会在boss身边，先离bos大概600码距离，等他开始放以后直接F近身怼，从外到内的刀刃是很大一个圈，在圈外的就别管了，在圈内的直接F贴boss脸怼

打boss的时候金克斯的大招不要乱放，除了清小怪清树桩的时候，一定等到黄金输出时间才用来打boss

睡觉了，阵容任务明天有时间再码。其实打奥德赛的时候，最重要的不是出装思路跟芯片搭配，也不是操作跟细节，最重要的是4个像人的队友（ps:楼主做巫师公会任务的时候，有一把楼主吉格斯打了6w英雄伤害，有个吉格斯队友打了7000别人琴女还打了2w多）

去LOL吧看了一下，有比我写的详细的写的更好的，我就不接着码了，不过有什么问题还是欢迎留言