最后对一些常见误解做一下澄清：
i7并不是Xeon共用一个wafer。只能说Xeon E3/E5/E7的内核部分和core系列设计几乎一样，但核外部分（uncore）却大不相同，不可能用一个晶圆。所以i7/i5/i3也不是Xeon封掉部分功能得到。同理Atom系列也不是core系列的阉割版
即使都是i7也不一定是一个wafer，die大小可能不同。面向不同的segment的die的内部是不同的，例如包不包括iris显卡等等，这不是binning能够解决的问题。
i3部分是i5的缩水版，部分i3（主要部分）是奔腾、赛扬的精选版。关键在于QDF#标明其出身。
奔腾和赛扬不一定是i3的瘦身版，部分奔腾和赛扬是ATOM产品线的高端版。
E7和E5设计不同，die大小不同，不适用本条。但E5和E7本身的Sku在此类
作者：金刚叶
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