求助各位半导体行业背面研磨大神【半导体设备维修吧】_百度贴吧

05月02日漏签0天

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求助各位半导体行业背面研磨大神

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请问圆晶片加工第一道工序背面研磨(wafer back grinding）中的TSK PG300RM机器如何将十二寸换成八寸的

送TA礼物

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来自手机贴吧1楼2019-04-24 03:55回复

很简单的啊

2楼2019-10-30 13:57

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