先开封条，用刀片切开一个角，之后用热风吹，把胶水吹软了慢慢揭下来

成功揭下来封条

开盖是必须的，之前开了四台了，这次没用五分钟就都开完了，cpu表面划了两道印不过没问题。

之后涂硅脂，用的是arctic silver5，之前组电脑用剩下的，这一管花了一百多。。顺便把导热垫也换了。

风扇清灰，组装完工。
不得不说薄机内部真是漂亮，虽然我喜欢厚机的外观，但薄机内部构造和风道设计真是比厚机好太多

👍，干的漂亮

好手艺。薄机也要开盖吗？开完要不要再盖上？

封条也能假？

好手艺，我指的是开封条

无损拆封，厉害了

手艺真棒

更新一下，昨天测试是开着盖测试的，战神3玩半小时63度30%转速，很静音，结果今天把盖子盖上玩，一样是战神3玩半小时，风扇转速升到了50%。。看来薄机上盖不开洞还是不行

4000型都改成28nm了，更涼快。唯一的缺點是滑蓋式光碟倉設計。

PS3被IBM和老黃坑了，導致最終沒法實現CPU和GPU的整合，不然可以做得更輕薄小巧更省電也更便宜。

的確被ibm和nvidia坑了 cpu的cell核心的生產和部分技術不得迴轉sony 意思是sony沒法自己再找其他廠商生產 雖然sony大資源設計 而且不能使用相關核心技術用其他地方 換然之是sony只要有一項小技術關聯cell cell都不能自己去再設計改造和生產 ibm還把相關幾時提供給微軟 相當於出賣了sony sony因此除了當時因藍光部件問題所困擾同時 也被ibm擺了一道 讓微軟在遊戲機的設計上少走很多歪路 錢微軟多的是 用錢買時間最好不過 且可以改進自己的機器 方便一體化內部設計