最近看到一些学生对于产品结构设计有所疑问。本人就我工作的这几年知识经验进行分享。希望大家可以互相交流，共同进步。先介绍一下本人。本人算上今年将近做了六年的结构设计。学历：普通二本 专业：材料成型及控制工程 （机械设计及其自动化下的二级学科） 英语水平：在校是四级水平，后来工作了又对英语口语进行提升。目前在外企可以应对口语交流，可以和外国客户进行正常沟通。废话不多说，下面就我知道的知识进行分享，如果说的不好的地方，忘见谅。
首先说明下什么是结构设计：简单的来说在产品造型确定后，结构工程师负责产品可以量产的过程。这个过程中你需要和造型工程师 硬件公司 软件工程师 甚至射频工程师 天线工程师 包装设计一起配合将产品在满足客户要求得情况下实现量产的。这就是结构工程师的工作任务。
然后谈谈结构工程师工作范围：当一个新案子来之后，每个部分都有对应的工程师进行负责。通常一个案子会有一个项目工程师进行统筹全局。项目工程师会召集大家一起开会。首先是ID 工程师。ID 工程师主要负责造型，根据客户的喜好，ID工程师会和客户进行沟通，客户对于外观有啥要求，喜好什么形状。这个过程中结构需要参与，因为有些ID 工程师没有加工制造知识。设计的外形不是无法开模。就是后续组装隐患大。所以需要结构工程师参与进行评估，评估其可制造性。比如产品PL线在哪个位置，是否可以开模，后续产线组装是否有隐患，采用何种表面处理工艺等。对于稍微大一点的公司，这些评估方案都是有check list,你只需案子表格一个一个进行评估即可。造型确定后，结构准备开干了。首先需要出限位限高图，有的公司叫PCB drawing 有的叫PCB 堆叠。反正都是一个意思，就是确定重要电子件位置和高度，比如DC-jack USB speak RJ45这些电子件位置和限制的高度。等限位限高图出来后，需要将图给硬件，由硬件进行layout.这个过程也是一个沟通的过程。硬件 天线 射频 结构直接互相沟通，也是一个扯皮的阶段。因为大家都想让方案对自己有利，所以对于产品内部空间比较小的情况下，大家就互相争执，最后如果取一个相对权衡的方案。ID 定了后接下来就是结构设计外观建模 外观评审 内部结构设计 内部结构设计评审 制作手板 手板验证和评审 模具制作和跟进 第一次试模 也就是T1 试模。T2 然后小批量试产，T final 最后量产。这是大致的研发流程，里面有些细节后续慢慢分享。
关于加班：产品造型确定后，开始正式结构设计。由于案子紧急程度不一样。所以给你的时间也就不一样。加班是避免不了的。就拿正常产品来说吧，ODM公司手机一个手机时间一般是五天。所以这样就避免不了常常加班，我印象最深是是做一款按键手机，这款手机是出口非洲的。因为这种手机在国内已经淘汰了。由于项目急，整个设计时间只给了三天。那三天我基本上每天干到俩点，早上七点到公司又继续干。现在如果让我这么大强度，我估计扛不住了。
关于待遇：很多同学特别关心这个待遇问题。说实话，产品结构设计这行门槛并不高，能够坚持下去的少。对于非机械专业当然并不建议干这行。如果你是机械专业在校学生或者刚毕业俩三年的我也不是很建。因为你们有机会有更好的选择。比如转专业或者转行到计算机软件开发 电子 控制 新能源 BMS这种，会有更大的发展。毕竟现在制造业不景气，机械又比较低端。如果你坚定干结构，通常对于上海 深圳这种一线城市。去主机厂 或者手机集成公司 比如华为 OPPO 这种年薪还是很高的。如果是一般的ODM公司 俩年经验通常7-12K 3-5 年通常12-18K。在一线城市想过20K还是很难得。然后二线城市 以苏州为例，2-5 年通常6-14K 15K是个门槛。如果英语好，去外企可以拿到15K-20K.超过20K的我认识的很少，不具有参考意义。今天就到这，以后有时间再更新。