有大神回复我这个问题么

目测不大都是7nm，5nm最主要的就是集成5g，性能功耗估计差距也不大，差距大的制程是3nm

基带会有大升级，集成x55基带算是可以日常使用5g了，现在的x50功耗太高

单核提升25％多核15％吧应该，GPU提升30－40％估计，功耗略微上涨，调度好的话无视。集成x55的话估计会发热巨大？

参考808基带功耗并不小，我觉得x55功耗好不到哪去。。。按照高通尿性，估计又是1＋3＋4的结构，单核估计跑2.9GHz至少，中核砍缓存跑2.2－2.5GHz，小核还是1.8GHz上下。a730应该要改架构，不然能效比就要跪了。

感觉大概率是挤牙膏

性能无所谓，强一点意思意思就好了，主要是希望功耗和发热量克制克制

为什么865还是外挂基带

865有两个版本，一个集成5G基带，一个只集成4G基带。

都是挤牙膏，散热现在要不是靠石墨烯涂层都gg

能有多大提升就看A13又多强就知道了

大 我记得78有个小吧上次说这个来着 当初也就随便看了两眼

骁龙865支持ddr5，性能很强悍，到时就看能耗咋样