【转载】【问】波峰焊工作：元器件掉件问题~
文章来源：合明科技官网
文章关键词导读：元器件、波峰焊、红胶网板、红胶厚网、焊盘、水基清洗剂、钢网超声波清洗机
【答】
双波焊中的扰流波和平波，各有不同的功用，扰流波主要为了解决器件高而产生焊盘遮挡阴影，或者是焊盘小而在锡波锡张力的影响下，用常规的方式不能接触到焊盘，而造成不能引锡，扰流波是突破了锡表面张力的影响而产生引锡作用，平波才能形成完整、饱满和而缺陷少的焊点需要而设置的平波。当红胶工艺的时候，需要将双波峰全开，才能满足红胶引锡的问题和焊点饱满缺陷少。
厚网红胶工艺中，波峰焊掉件往往跟胶量不足有关，和偏位有关。
厚网通孔的完整性和流畅度都会影响红胶通过通孔而漏胶的多少，这样从而影响漏胶量的大小。
通常，厚网通孔的完整和流畅，又跟厚网的清洗由密切的关系，红胶厚网的清洗是行业里面多年沉积下来的老大难问题，也是一个很难彻底解决的问题，合明科技的钢网清洗机配上水基清洗剂能够完整地、不需要任何人工辅助，将红胶厚网彻底清洗干净，而保障红胶厚网的完整性。系统性解决了在红胶厚网工艺中波峰焊掉件漏件的问题。从而提升这个生产线的一次性通过率和工艺质量。
安全、环保、全自动的清洗，是工艺制程清洗的必然方向，也是必经之路，以上仅供参考。
传统的红胶清洗
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