无线门铃ic选型分析-骊微电子

AP8505无线门铃发射芯片基于高压同步整流架构，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，AP8505输出电压固定为5V主要特征有，内置500V高可靠性MOSFET，先进的高压同步整流架构，内置高压启动，适用于Buck、Buck-Boost架构，半封闭式稳态输出电流能力150mA @230VAC，优异的负载调整率和工作效率，改善EMI的降频调制技术，全面的保护功能。

AP8507无线门铃主芯片基于高压同步整流架构，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，AP8507内置500V高压启动，半封闭式稳态输出电流能力100mA @230VAC，实现系统快速启动、超低待机功能。该芯片提供了完整的智能化保护功能，包括过载保护，欠压保护，过温保护。另外AP8507具有优异的EMI特性。