三星晶圆代工厂发生良品率事故：高通5G芯片全部报废
IT之家 昨天14:18
IT之家8月22日消息 据产业链消息，高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题，导致高通5G芯片全部报废。
消息称，骁龙这批5G芯片计划在明年第一季度推出，不过由于三星7纳米工艺良品率问题，这很有可能影响高通的发布节奏。据了解，此前有报道称，高通计划推出一款平价5G芯片，这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此，国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。
消息人士称，目前掌握7纳米生产工艺的代工厂商并不多，其中台积电和三星是主要的两家，相比于三星，台积电良品率显然更高，高通之所以将这部分5G芯片交个三星来做，一方面是高通不想全部押宝台积电，本身高通和三星的关系也不错。另外，台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂，除了高通的订单，台积电也收到了来自苹果和华为的诸多订单，这就让高通的7纳米5G芯片排期受到影响。
消息人士称，除了SDM7250，高通第二季度原本计划量产的骁龙X55 5G基带同样也会受到三星7纳米工艺良品率的影响。如果高通不能解决良品率问题，未来可能会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。