郑州登电银河科技有限公司~~为顺应社会发展 ，企业陶瓷金属化也在向多元化迈进，当下主打产品为 HTCC（高温共烧器件），公司目前主要生产表面贴装（SMD）用陶瓷封装基座，现拥有晶体谐振器用陶瓷封装管壳 5032、3225、2520、2016 等系列多种规格型号产品、晶体振荡器用陶瓷封装管壳 7050、5032、3225、2520、2016 系列产品、声表面滤波器用陶瓷封装基座以及电子陶瓷器件表面封焊用可伐金属盖板，产品规格多样化。
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