我以半专业半玩家的角度来谈一谈，并不严谨，毕竟学的是水不是气，但水和气统称流体，部分是相通的。部分涉及导热学的内容则是略有了解，如果大家想从基础理论研究的话推荐这四个课程《空气动力学》《水力学》《传热学》《泵与风机》。
先说说传热学的内容，一般热量传递是通过三种方式进行的，热辐射，对流换热，导热。三种方式都有各自的影响因素。
热辐射：空间位置，辐射波长等
对流换热：流速，流态，几何要素（面积等）等
导热：温差，导热系数，几何因素等
XSX的散热由主要由两部分组成，轴流风扇，散热鳍片一体的液冷均热板。
液冷均热板的底部有凹陷，该部分和芯片接触，通过导热将芯片的热量转移到液冷均热板上。
液冷均热板中间的低气压液冷空腔中的液体受到热量升温，达到沸腾温度（气压低汽化温度会下降）后吸热，吸热量满足该工质的汽化潜热后，液体工质汽化。汽化后，腔体内气压升高，汽化温度升高，直到稳定状态。
稳定时，形成气体区域和底部液体区域，空腔内的温度也是稳定的，气压也相对稳定，此时气体在空腔内窜动，与均热板发生对流换热。
此时均热板吸热，气体冷却，附着在内壁上，如果空腔内壁有毛细管道，挂壁的小液滴可以通过毛细效应快速回到液体区域。如果没有毛细通道，小液滴则会汇集，直到表面积过大不足以支持附着在壁上，滴流至液体区域。有毛细通道即可视为热管，但XSX平扁的均热板大概率没有毛细通道，除非如此薄的散热鳍片像航空发动机翼片一样做成空心，毛细层和空腔夹在其中。
在工质气体发生对流换热的同时，整个均热板作为一个金属整体也发生着导热，只不过效率不高而已。两者一起将热量传递至散热鳍片。散热鳍片非常的薄，有着非常大的表面积。空气经过散热鳍片后，通过对流换热吸收热量，再经过风扇，将热量散失在大气中。
而风扇将空气带动起来的过程也是散热的关键。风扇一般分为轴流风扇和离心风扇两大类，当然还有一些混流风扇。轴流风扇是通过扇翼截面和攻角等提供的压力差实现空气的输送，离心风扇则是通过告诉旋转用扇叶将空气甩出四周。轴流风扇和离心风扇都有自己高效率的工作区间，一般可以这么说，轴流风扇风量大风压低，离心风扇风量中风压高。还有一般而言轴流风扇的高效率区间转速低，离心风扇高效段转速高。
XSX设计为垂直风道单轴流风扇散热，得明确一点，轴流风扇不能提供很高的风压，这就意味着风扇前后的风道必须低风阻。而XSX垂直风道的好处就是自发形成热上冷下的气流，在机器周围形成上部热空气，下部冷空气，进而形成压力差，减少风扇的压力负担。另外XSX内部也必须相对通透，在拆机视频里，机器中间有巨大的铝制骨架，中间有通风孔。机器整个侧面只有散热鳍片，没有看到更多的物体遮挡风道。机器外壳出风口极其宽敞，顶部全为圆形开孔，后侧底部也均有开口。
机器中间的铝制框架我觉得对散热也有一定帮助，这块铝应该和其他发热元件没有直接的接触，但铝本身具有很高的导热系数，而且这块铝质量不小，也是一个可以均热的热容。
风扇有一种说法，风量一定时（只是假定情况，实际上风阻大就会减少风量），风阻越大的地方风量就越小，反之同理。可以通过此控制不同路径的压力损失来分配风量。我认为XSX的关键发热就是那个巨大的SOC，拆机看来用于SOC散热的散热鳍片附近空旷，风阻较小，其他地方塞了光驱和电源，风阻较大。在风量分配上应该没有问题。
但是我仍然担心轴流风扇的风压不够，风扇在转速功率一定时，风压和风量成反相关，风压不够为了补足压力，势必会造成风量的下降。再此情况下只能通过提高转速解决，噪音也会提高。