VEGA64纯公版用了一年多，常年因为Hot spot温度撞墙而头疼不已的我这几天换硅脂的时候终于把问题解决了AMD这个设计真的让人捉摸不透本卡17年8月14周的，显存核心是没有陶瓷封装的，也就是说核心显存的缝隙是没有填充物的版本，大致测量发现显存与核心平面有很大的高度差（显存颗粒比核心略低，大概0.2-0.1mm）我很惊讶这个设计的时候也是这样子的吗？还是说用久了显存变矮了有些大佬VEGA64的核心显存缝隙是有陶瓷填充物的，可能核心与显存都在一个平面上。不存在Hot spot温度与核心温差大的情况请无视本操作~下面上图：
某宝购入0.1mm紫铜带。很薄很薄。
拆下散热器量了下显存尺寸25mm*8mm，因为剪刀非常锋利直接裁剪：

垫上之后平整很多，如果硅脂比较硬的小伙伴建议买0.08mm的紫铜带，因为我7921硅脂，可以涂很薄(紫铜片两面都要上硅脂！千万别马虎！)，所以选了0.1mm的。然后就是烤鸡测试：图一是没垫紫铜带的温度如下：Hot spot与核心温差达20度！
：图二是垫了紫铜带的温度如下：Hot spot与核心温差降低到10度！
惊不惊喜？意不意外？mmp了！常年诟病Hot spot温度撞墙问题解决！****的vega64！又可以愉快的超频吃鸡了！
看到这里本帖终结，如有小伙伴的VEGA64，56和我一样是显存核心间隙没有陶瓷填充的，建议在换硅脂的时候顺便看看核心显存是否在一个平面上（无高低差异的就放心食用）如果不平的我这个办法但愿能帮到你！
吃鸡去咯~开心