含氟废水来源：刻蚀工艺是半导体生产工艺中主要工序，它使用氢氟酸、氟化胺及用高纯水清洗，是含氟废水的来源。
危害：含氟废水，对粘膜、上呼吸道、眼睛、皮肤组织有极强的破坏作用。吸入后可因喉及支气管的炎症、水肿、痉挛及化学肺炎、肺气肿而致死。中毒表现有烧灼感、咳嗽、喘息、喉炎、气短、头疼、恶心和 呕吐。
检测要求：检测速度快、操作安全、测试准确、仪器保养简单。
检测技术：离子选择电极法
检测仪器：HC-800氟离子分析仪
仪器特点：智能化免维护设计：标定、进样、测量、冲洗，3分钟显示并打印报告，全程自动化，无需人工清洗与维护 。
样品处理：由于含氟废水氟离子含量较高。需先进行稀释中和，以达到测试要求。
仪器操作： 根据样品选取合适的的线性段（0.19-1900mg/L），仪器支持全量程线性段。
厂家提供标准液（A、B），仪器菜单上自动进行两点标定，无需手工校准曲线。
将样品置于进样针下。仪器自动吸样，3分钟左右打印并显示结果。
参考文献：童浩，半导体行业含氟废水处理的研究，环境科学管理，2009，7
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