纠结是改水冷,上半导体,还是干脆买个抽风式?
5p,这两天35度,本子散热实在扛不住了。双烤gpu74度,而冬天的时候只有不到70度,同时cpu功耗也降低了10w。当然进风口和风扇积灰也有些小影响,但是北方灰实在太多没办法避免,而一个月一拆机也实在太麻烦了点(5p这个后盖真是难拆,特别是网口那)。
所以这两天在想怎么在不改液金、少拆机换硅脂的前提下提升散热性能。
目前看好三种方案:
1、水冷
折腾程度比较高,但是基本一劳永逸。不考虑便携性的话,散热效果应该最好吧?但是我有点怕漏水,并且拆装稍微麻烦些。
2、半导体
说实话我觉得半导体制冷应该挺靠谱的,除了额外的功耗带来的发热。不过某宝的半导体散热方案大部分都是接触式的,估摸着对5p这样的下进风本子没啥太大用?倒是有冷端也带风扇的但是厚度也翻倍了。
3、抽风式
本来5p的风扇已经比较暴力了,但是在极限负载下还是明显感觉到风量不足。
大伙帮忙分析一下哪种比较靠谱呢?

5p,这两天35度,本子散热实在扛不住了。双烤gpu74度,而冬天的时候只有不到70度,同时cpu功耗也降低了10w。当然进风口和风扇积灰也有些小影响,但是北方灰实在太多没办法避免,而一个月一拆机也实在太麻烦了点(5p这个后盖真是难拆,特别是网口那)。
所以这两天在想怎么在不改液金、少拆机换硅脂的前提下提升散热性能。
目前看好三种方案:
1、水冷
折腾程度比较高,但是基本一劳永逸。不考虑便携性的话,散热效果应该最好吧?但是我有点怕漏水,并且拆装稍微麻烦些。
2、半导体
说实话我觉得半导体制冷应该挺靠谱的,除了额外的功耗带来的发热。不过某宝的半导体散热方案大部分都是接触式的,估摸着对5p这样的下进风本子没啥太大用?倒是有冷端也带风扇的但是厚度也翻倍了。
3、抽风式
本来5p的风扇已经比较暴力了,但是在极限负载下还是明显感觉到风量不足。
大伙帮忙分析一下哪种比较靠谱呢?
