纯ic设计公司研发比重都在20%以上，强度最高
idm和纯代工研发比重普遍在10%上下，只有英特尔是例外。

2019年中国有3家半导体公司研发费用过超过10亿美元，分别是台积电（TSMC）、华为海思（Hisilicon）、联发科（MediaTek），而且全部进入前十。三家公司研发投入合计约75亿美元，较2918年增长21%。
美国有8家半导体公司研发费用过超过10亿美元，合计330亿美元，较2018年增长5%；有五家进入排名前十名，分别是英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（nVidia）、美光（Micron）。
日本有4家半导体公司研发费用过超过10亿美元，合计51亿美元，和去年持平，但没有公司进入前十。
欧洲3家半导体公司恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）和英飞凌（Infineon）研发费用均超过10亿美元，但没有一家进入前十。
韩国有2家半导体公司研发费用过超过10亿美元，分别是三星电子半导体事业部（Samsung Semiconductor）和SK海力士（SK Hynix），而且全部进入前十。

有人问前十里谁技术含量最低，说实话，我觉得做存储器的最低，看看资本市场给他的估值就知道了，因为存储器是周期品，资本市场也只给他们周期股的待遇，而ic设计股是资本市场的宠儿，大家都用钱投票，谁技术含量最高谁最容易赚钱

看到还有人说海思技术含量最低，把哥逗笑了，我可以说海思是前十里面产品线最广的，
大家都知道的手机处理器加基带，对手是高通
大家不那么知道的手机射频前端芯片例如功率放大器，对手是博通
大家基本都不知道的手机电源管理芯片和音视频编解码芯片，这对手就多了，暂且列上德州仪器吧
大家不那么知道的监控芯片，全球霸主市占率过半，对手还是德州仪器，以及安霸
大家不那么知道的电视芯片，对手数不过来
好了
再加上服务器芯片鲲鹏芯片，对手是英特尔，现在还是刚起步，前几天电信集采服务器，80%是英特尔，破天荒的给了海思鲲鹏20%的份额，可以看到国家推动去美化不是说说的，是真金白银的。
以及ai芯片昇腾芯片，其实这就是gpu，对手是英伟达，只不过不是大家熟知的游戏gpu，英伟达有两大占比很大的业务游戏gpu以及服务器也就是数据中心gpu，而现在韩国媒体以及报道了，华为要进军服务器gpu，在挖英伟达员工

@小粤粤哟😘 吧主，帮我处理下这个人，在我帖子里喷粪