根據華爾街日報(WSJ)、路透(Reuters)報導，美國商務部祭出的最新限制，要求凡是採用美國軟體和科技技術的非美國半導體製造商，在向華為出貨晶片之前，必須先向美國取得許可執照，此舉無疑是給了美國商務部一項操縱華為究竟能否導入何種技術的否決大權，操之在手。
華爾街日報報導指出，美國當局針對這項商務部新規已經研擬好幾個月，並且採取額外措施確保計畫過程保密，其目的在於避免美國半導體相關業者藉由遊說行動以干預。而此前冗長的行動計畫，一度也讓人以為美國當局已經淡忘這項提議，尤其是商務部新規宣布的前一天，台積電還對外宣布赴美設廠投資120億美元的意向。
不過，包括商務部以及台積電均表示商務部新規以及台積電赴美設廠兩項宣布之間，沒有關連。而台積電也進一步表示，公司一直密切關照美國外銷規定改變，並且與外界顧問一同進行相關的法條分析，藉此取得針對商務部新規全面性的檢視與詮釋。
路透報導指出，美國商務部最新揭露的新規，無疑是進一步擴張美國行政權，施用於針對海外採用美國相關科技技術的半導體製造商，凡是在銷售晶片給華為海思之前，必須向美國商務部先行取得許可執照。

儘管這項最新限制影響所及可能衝擊切斷華為取得關鍵晶片的管道，不過，美國商務部資深官員也企圖淡化新規對於華為可能造成的影響，並強調這只是向美國取得許可執照的要求慣例而已，並不意味著所有許可要求均將被駁回。此外，他也強調新規給了美國政府對於華為出貨量的能見度提高。
華爾街日報也報導指出，美國商務部這項新規，可被視為是臨時過渡最終規則(interim final rule)，意指這項新規無須進入公眾評議階段，即日起生效，不過，產業界仍有時間可以遊說。美國商務部也表示，在5月15日新規宣布日以前已經開始進行中的產品，假使能夠在120天內向華為完成出貨的話，則無須向商務部申請許可。

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