简介
RC-156是非金属光亮剂的氰化镀银工艺,广泛用于电子工业,适用于挂镀、滚镀和高速镀。其工艺特点为:
1. 可以厚镀且表面光亮如镜。
2. 高纯度,非金属光亮剂。
3. 应用范围广。
4. 镀层柔软, 分散能力好。
5. 覆盖能力强。
RC-156的高纯度银沉积层极于电器和电子工业。如:
• 可分离连接器
• 重型触点
• 插头和插座
• 高频元件
RC-156是非金属光亮剂的氰化镀银工艺,广泛用于电子工业,适用于挂镀、滚镀和高速镀。其工艺特点为:
1. 可以厚镀且表面光亮如镜。
2. 高纯度,非金属光亮剂。
3. 应用范围广。
4. 镀层柔软, 分散能力好。
5. 覆盖能力强。
RC-156的高纯度银沉积层极于电器和电子工业。如:
• 可分离连接器
• 重型触点
• 插头和插座
• 高频元件