众所周知在电子生产行业中广泛使用的铜箔或者铝箔，主要是作为导电线路覆盖在PCB等基板上，通过蚀刻获得需要的图案。由于铜与锡焊的兼容性远好于铝，大多数应用仍以铜箔为主。
铜铝复合箔若要作为压延铜箔（RA铜）或电解铜箔（ED）铜的替代材料，必须要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证在RFID线路的制造与使用中获得足够的耐久度和电导率，且在焊接电子元件时拥有足够的强度。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，100%结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅极大减少了电极腐蚀的机会，应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率，在略微增厚的情况下（毕竟铝材体积电阻率大于铜），机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似，可以用来作为RA或ED铜箔的替代品，降低客户的使用成本
铜铝复合箔若要作为压延铜箔（RA铜）或电解铜箔（ED）铜的替代材料，必须要做到铜铝之间结合紧密不开裂不分离。这样才能保证在RFID线路的制造与使用中获得足够的耐久度和电导率，且在焊接电子元件时拥有足够的强度。上海应撼生产的铜铝复合箔采用铸轧工艺，实现冶金结合，100%结合度。产品质量稳定可靠，即使弯折断裂铜铝界面也不会剥离，拥有非常好的耐弯折性能。同时由于结合紧密杂质少，不仅极大减少了电极腐蚀的机会，应撼材料的T21060系列铜铝复合材料实际测试的电导率基本等同于其中铜材与铝材并联结合的理论电导率，在略微增厚的情况下（毕竟铝材体积电阻率大于铜），机械性能、焊接性能与导电性能都与铜箔类似，可以用来作为RA或ED铜箔的替代品，降低客户的使用成本
