LCP薄膜
材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
详情
品类
高频柔性覆铜板专用LCP薄膜
两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列
规格
LGL-M系列 LGL-H系列
等级 LM-25 LM-50 LM-75 LM-100 LH-25 LH-50 LH-75 LH-100
厚度 25µm 50µm 75µm 100µm 25µm 50µm 75µm 100µm
宽度 530mm 530mm
特性
材料性能均一、电学性能稳定，波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性
应用
5G高频高速柔性覆铜板
物化性能
测试项目 LGD-M LGD-H 测试方法
熔点 (Tm) ℃ 280~300 330~350 DSC
耐燃性 VTM-0 VTM-0 UL 94
抗拉强度 MPa >180 >190 Legion Method<
延伸率 % >40< >30 Legion Method
拉伸模量 MPa 3500-3700 3000-3200 Legion Method
吸湿率 % 0.03 0.03 Legion Method23℃，50%R.H
表面电阻 Ω >4×1016 >5×1016 IEC62631-3-1/2
体积电阻率 Ω.cm >3×1016 >2×1016 IEC62631-3-1/2
击穿电压 kV/mm 200 200 IEC60243-1
介电常数/Dk 2.8~3.0 2.8~3.0 Fabry-Perot method(25℃,28GHz, XY 方向)
介电损耗因子/Df 0.002~0.003 0.002~0.003 Fabry-Perot method(25℃,28GHz, XY 方向)
热膨胀系数/(CTE) ppm/℃ 18 16 TMA